脑机接口卖出13套完成8例植入，商业化开始接受真实市场检验 博睿康脑机接口开始
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武安国夜谈科技的文章
成都固态电池大会下周召开，干法电极和等静压设备先站上台前 10月15日到16日
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HBM4测试要求继续提高，国产探针卡为何已经开始提前扩产？ AI芯片继续升级，
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长鑫科技再投349亿元DRAM项目305亿设备投入成最大看点 长鑫科技上市两个
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长鑫科技再投349亿元DRAM项目305亿设备投入成最大看点 长鑫科技上市两个多月后，又启动一轮DRAM项目投入。9月29日公告显示，公司计划建设两个项目，总投资349亿元。其中，技术研发项目投资241亿元，存储器晶圆后道测试基地二期投资108亿元。 这349亿元里，设备支出占了很大部分。241亿
长鑫科技再投349亿元DRAM项目305亿设备投入成最大看点
长鑫科技上市两个多月后，又启动一轮DRAM项目投入。9月29日公告显示，公司计划建设两个项目，总投资349亿元。其中，技术研发项目投资241亿元，存储器晶圆后道测试基地二期投资108亿元。
这349亿元里，设备支出占了很大部分。241亿
55nm相移掩膜版已经交货，国产高端光罩进入客户认证关键期 半导体材料里，一个
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盛美上海在手订单达170亿元，半导体设备需求释放什么信号? 170.73亿元。
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七部门定调全固态电池，2030年初步规模化应用窗口正式打开 9月28日，工信部
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阿里规划20GW数据中心，AI算力竞争开始盯上电力和液冷 AI下一场竞争，可能
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数贸会展出曦望S3推理GPU，LPDDR6接口有哪些看点 GPU有算力，模型回
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手机信号覆盖到城市后，下一步要去哪里？答案已经指向天空、海洋、低空。 9月22
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长鑫G5 DRAM量产，11.95纳米工艺将带动哪些设备材料 存储芯片这一轮变
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半导体大展十月落地深圳，AI芯片先进封装和液冷将成为焦点 10月的深圳，半导体
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10月新型储能大会将举行，固态电池钠电和长时储能谁受关注 10月14日至16日
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医药工业十五五规划发布 创新药未来五年有哪些新产业指标布局 2026年9月18
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长鑫第五代存储技术实现规模量产，11纳米先进制程展示实力 2026年9月20日
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2026年9月20日
长鑫第五代存储技术实现规模量产，11纳米先进制程展示实力 2026年9月20日，在世界制造业大会上，长鑫存储宣布第五代技术平台量产。单片晶圆裸片产出数量增加五成，这就给工厂流水线送来了充足的芯片原料。长鑫展出新一代存储芯片产品，国产高端存储芯片走向工厂批量生产。 在芯片制造工艺上，研发团队用四重曝
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新奥和龙二号核聚变实验装置开工，探索氢硼聚变发电路线 2026年9月15日，和龙
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首例吨级eVTOL融资租赁落地，低空交通迎来商业闭环质变 全国首例吨级电动垂直
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