月之暗面的PreIPO估值达到500亿美金，估计和Deepseek上市之后会争夺
月之暗面的PreIPO估值达到500亿美金，估计和Deepseek上市之后会争夺
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月之暗面的PreIPO估值达到500亿美金，估计和Deepseek上市之后会争夺中国模型公司的前两名。 估计一下国内几个模型公司上市之后的合理估值，个人观点，仅作参考。 - Deepseek 5000亿人民币+ - 月之暗面 3500亿人民币+ - 智谱（已上市） ~3200亿人民币（最新收盘） - MiniMax（已上
月之暗面的PreIPO估值达到500亿美金，估计和Deepseek上市之后会争夺中国模型公司的前两名。
估计一下国内几个模型公司上市之后的合理估值，个人观点，仅作参考。
- Deepseek 5000亿人民币+
- 月之暗面 3500亿人民币+
- 智谱（已上市） ~3200亿人民币（最新收盘）
- MiniMax（已上
出海的进度加速了，首站还是欧洲。
出海的进度加速了，首站还是欧洲。
出海的进度加速了，首站还是欧洲。 #雷军点赞网友埃及偶遇小米YU7#
出海的进度加速了，首站还是欧洲。
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房车销量涨，对应是节假日期间酒店的销售会下降。主流房车的价格并不贵，在20-35
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Elon Musk持有特斯拉20%左右股份，SpaceX 48.4%股份（完全收
Elon Musk持有特斯拉20%左右股份，SpaceX 48.4%股份（完全收
Elon Musk持有特斯拉20%左右股份，SpaceX 48.4%股份（完全收益股份），仅这两家上市公司为老马带来的财富已经达到1.4万亿美元。按最新的全球最大市值公司排名，马斯克可以排在第12名的三星之前。
Elon Musk持有特斯拉20%左右股份，SpaceX 48.4%股份（完全收益股份），仅这两家上市公司为老马带来的财富已经达到1.4万亿美元。按最新的全球最大市值公司排名，马斯克可以排在第12名的三星之前。
韩媒信息，三星26Q3存储芯片销售会突破1000亿美金。Mirae Asset测算DRAM为104.9万亿韩元，NAND为37.5万亿韩元，合计142.4万亿韩元，按当前汇率约合1060亿美元。 三星的价格相比海力士，不管是DRAM还是NAND都会更高一些。所以不能用三星的存储价格价格估算海力士的收入和利润。不过海力士的成本相对更
韩媒信息，三星26Q3存储芯片销售会突破1000亿美金。Mirae Asset测算DRAM为104.9万亿韩元，NAND为37.5万亿韩元，合计142.4万亿韩元，按当前汇率约合1060亿美元。
三星的价格相比海力士，不管是DRAM还是NAND都会更高一些。所以不能用三星的存储价格价格估算海力士的收入和利润。不过海力士的成本相对更
HDD市场就三个主要玩家：希捷，西数和东芝。东芝最近动作比较大，计划投资600亿
HDD市场就三个主要玩家：希捷，西数和东芝。东芝最近动作比较大，计划投资600亿
HDD市场就三个主要玩家：希捷，西数和东芝。 东芝最近动作比较大，计划投资600亿日元扩建菲律宾的工厂，2年后产能翻倍。 SSD用于热存储，负责高频和高速读写的数据存储；而HDD属于冷存储，负责长期归档、容量大但不频繁读写的数据存储。希捷和西数的大容量硬盘（24TB-40TB+）基本上都被LTA锁定产能了
HDD市场就三个主要玩家：希捷，西数和东芝。
东芝最近动作比较大，计划投资600亿日元扩建菲律宾的工厂，2年后产能翻倍。
SSD用于热存储，负责高频和高速读写的数据存储；而HDD属于冷存储，负责长期归档、容量大但不频繁读写的数据存储。希捷和西数的大容量硬盘（24TB-40TB+）基本上都被LTA锁定产能了
应该是：1. 达成多年互授权协议，避免专利纠纷2. 高通收购部分美国专利3. 手
应该是：1. 达成多年互授权协议，避免专利纠纷2. 高通收购部分美国专利3. 手
应该是： 1. 达成多年互授权协议，避免专利纠纷 2. 高通收购部分美国专利 3. 手机的IPR应该还会持续 本质是一个利益重组的协议。 #高通回应与华为达成专利许可协议#
应该是：
1. 达成多年互授权协议，避免专利纠纷
2. 高通收购部分美国专利
3. 手机的IPR应该还会持续
本质是一个利益重组的协议。
#高通回应与华为达成专利许可协议#
台积电和英伟达市值都创新高。全球AI的叙事逻辑继续。就是大A不争气。。。台积电总
台积电和英伟达市值都创新高。全球AI的叙事逻辑继续。就是大A不争气。。。台积电总
台积电和英伟达市值都创新高。全球AI的叙事逻辑继续。 就是大A不争气。。。 #台积电总市值达2.5万亿美元##英伟达市值升至5.76万亿美元#
台积电和英伟达市值都创新高。全球AI的叙事逻辑继续。
就是大A不争气。。。
#台积电总市值达2.5万亿美元##英伟达市值升至5.76万亿美元#
TrendForce信息，AI关键芯片和部件的交付周期中DRAM，HDD和ABF
TrendForce信息，AI关键芯片和部件的交付周期中DRAM，HDD和ABF
TrendForce信息，AI关键芯片和部件的交付周期中DRAM，HDD和ABF都属于非常紧张（very tight），特别是HDD现在的leadtime达到了50周，2027年底之前不会缓解。ABF载板的leadtime时间达到了48周到56周，接近1年时间，因为需求太大，而扩产周期太慢，需求和供应之间的差距短期难以解决。
TrendForce信息，AI关键芯片和部件的交付周期中DRAM，HDD和ABF都属于非常紧张（very tight），特别是HDD现在的leadtime达到了50周，2027年底之前不会缓解。ABF载板的leadtime时间达到了48周到56周，接近1年时间，因为需求太大，而扩产周期太慢，需求和供应之间的差距短期难以解决。
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