云霞育儿网

鼎龙股份今年以来股价涨7.03%，近5个交易日跌4.30%，近20日涨3.69%，近60日跌5.69%。资料显示，湖北鼎龙控股股份有限公司位于湖北省武汉市经济技术开发区东荆河路1号，成立日期2000年7月11日，上市日期2010年2月11日，公司主营...

7月10日，鼎龙股份涨0.28%，成交额2.54亿元。两融数据显示，当日鼎龙股份获融资买入额3661.28万元，融资偿还3201.84万元，融资净买入459.45万元。截至7月10日，鼎龙股份融资融券余额合计6.05亿元。融资方面，鼎龙股份当日融资...

7月9日，鼎龙股份跌2.61%，成交额4.37亿元。两融数据显示，当日鼎龙股份获融资买入额6055.43万元，融资偿还5207.85万元，融资净买入847.57万元。截至7月9日，鼎龙股份融资融券余额合计6.01亿元。融资方面，鼎龙股份当日融资...

鼎龙股份（300054.SZ）日前发布2025年半年度业绩预告，预计公司2025年半年度归母净利润为2.9亿元至3.2亿元，同比增长33%至47%，预计扣非净利润2.73亿元至3.03亿元。鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的...

中报预告再来一波，有你看中的标的吗？​​​

上证报中国证券网讯7月8日晚，鼎龙股份发布2025年半年度业绩预告称，预计2025年半年度归母净利润为2.9亿元至3.2亿元，同比增长33%至47%。预计扣非净利润2.73亿元至3.03亿元,同比增长38.8%至54%。据披露，2025年上半年，鼎龙...

7月7日，鼎龙股份涨0.14%，成交额1.96亿元。两融数据显示，当日鼎龙股份获融资买入额1891.71万元，融资偿还2300.36万元，融资净买入-408.66万元。截至7月7日，鼎龙股份融资融券余额合计6.01亿元。融资方面，鼎龙股份当日融资...

7月4日消息，数据显示，截至2025年6月30日，鼎龙股份A股股东总户数为3.5万户，较上期（2025年6月10日）减少1000户，降幅2.78%。公司最新A股总股本为9.43亿股，其中流通A股7.33亿股，户均持有流通A股数量为2.1万股，较上期增加...

7月4日消息，数据显示，截至2025年5月30日，鼎龙股份A股股东总户数为3.7万户，较上期（2025年4月18日）减少4000户，降幅9.76%。公司最新A股总股本为9.38亿股，其中流通A股7.28亿股，户均持有流通A股数量为1.97万股，较上期增加...

半导体抛光液！半导体抛光液是化学机械抛光（CMP）工艺的核心材料，用于晶圆、芯片制造中表面平坦化处理，是半导体产业链的关键耗材，国产替代需求迫切（海外垄断格局下，国内企业加速突破）。行业背景：半导体抛光液的战略价值1.技术壁垒高：涉及化学配方、颗粒分散、稳定性等核心技术，长期被美日企业（如杜邦、信越）垄断。2.国产替代加速：国内半导体产能扩张（如晶圆厂建设）推动本土化需求，政策+资本支持下，国内企业进入突破期。3.应用场景广：覆盖逻辑芯片、存储芯片、第三代半导体（碳化硅、氮化镓）等，下游需求多元化。三、个股详细分析（按“技术成熟度+业务布局”分类）第一梯队：已量产+全品类布局（核心标的）1.安集科技业务：CMP抛光液全品类覆盖（铜、铜阻挡层、介电材料、钨抛光液等），实现全品类国产化替代，客户覆盖中芯国际、台积电icon等头部晶圆厂。优势：技术壁垒高（国内唯一全品类供应商），业绩兑现明确（2023年抛光液营收占比超70%），绑定核心客户。不足：估值较高（PE超80倍），需警惕行业周期波动对盈利的影响。第二梯队：第三代半导体+细分赛道突破2.奔朗新材icon业务：研发氧化铝CMP抛光液+配套抛光垫，针对性服务SiC为主的第三代半导体衬底加工，提供“液+垫”一体化工艺方案。优势：第三代半导体是政策风口（新能源汽车、快充等驱动SiC需求），“材料+工艺”协同提升竞争力。不足：北交所流动性弱，业务规模小（2023年营收约3亿），技术验证周期长。3.三超新材业务：日本子公司研发钻石研磨液（SiCP），用于蓝宝石、碳化硅等硬材料抛光（第三代半导体衬底核心需求）。优势：海外子公司技术储备深厚，切入碳化硅高端赛道，差异化竞争。不足：依赖子公司业务，国内产能联动不足，业绩贡献暂不明确。第三梯队：产业链延伸（原料/子公司/专利布局）4.鼎龙股份业务：规划2025年扩大CMP抛光垫、抛光液、清洗液市场份额，现有抛光垫业务已实现国产替代（客户覆盖长江存储），协同拓展抛光液。优势：“抛光垫+抛光液”产业链协同，客户资源复用，业绩增长具想象力。不足：2025年规划尚处推进期，短期业绩贡献有限，需跟踪产能落地。5.岱勒新材业务：子公司岱华科技已实现抛光液、清洗剂量产销售，切入半导体材料赛道。优势：子公司业务落地，已有实际营收（2023年岱华贡献营收超5000万），进度领先。不足：半导体业务占比仍低（总营收约10%），需观察规模扩张速度。6.凯盛科技&科隆股份（上游原料）凯盛科技：电子级硅溶胶（二氧化硅icon）试产，用于CMP抛光液原料（抛光液核心成分）。优势：卡位上游原料，国产替代空间大；不足：试产阶段，客户认证周期长（半导体原料需3-5年验证）。科隆股份：纳米氧化铈粉体（CMP抛光液原料，用于金属抛光），客户为抛光液厂商。优势：半导体领域客户突破；不足：产品单一，依赖下游抛光液企业订单。第四梯队：研发/专利阶段（风险与机遇并存）7.康达新材：CMP抛光液处于内部测试阶段，技术验证中。优势：赛道稀缺性；不足：测试结果、量产时间不确定，技术风险高。8.南大光电icon：申请“硅片CMP抛光液”专利（未授权），技术储备阶段。优势：专利布局前瞻；不足：未落地产品，转化周期长。第五梯队：业务联动（非核心，间接关联）9.飞鹿股份：以清洗设备为核心，延伸至抛光布、抛光液等材料，主打“国产替代”。优势：设备+材料协同，拓宽业务边界；不足：半导体材料业务占比低（传统业务仍为主）。10.金太阳：参股领航电子（布局衬底+芯片制造的CMP抛光液），间接参与。优势：轻资产布局，分享行业红利；不足：参股比例低（影响有限），业务关联度弱。11.格林达：半导体显影液产能接近抛光液80%，工艺技术复用（超净车间、配方逻辑）。优势：显影液技术基础可延伸；不足：抛光液业务未明确落地，仅为产能/技术关联推测。（注：以上分析基于公开信息，不构成投资建议，股市有风险，决策需谨慎。）

6月30日，鼎龙股份涨2.58%，成交额3.20亿元。两融数据显示，当日鼎龙股份获融资买入额2732.19万元，融资偿还4869.32万元，融资净买入-2137.13万元。截至6月30日，鼎龙股份融资融券余额合计5.68亿元。融资方面，鼎龙股份当日...

6月27日，鼎龙股份跌0.14%，成交额1.90亿元。两融数据显示，当日鼎龙股份获融资买入额2846.64万元，融资偿还2774.90万元，融资净买入71.74万元。截至6月27日，鼎龙股份融资融券余额合计5.89亿元。融资方面，鼎龙股份当日融资...

6月25日，鼎龙股份涨1.17%，成交额3.30亿元。两融数据显示，当日鼎龙股份获融资买入额1778.52万元，融资偿还2355.81万元，融资净买入-577.29万元。截至6月25日，鼎龙股份融资融券余额合计5.79亿元。融资方面，鼎龙股份当日融资...

6月24日，鼎龙股份涨2.06%，成交额2.77亿元。两融数据显示，当日鼎龙股份获融资买入额1703.70万元，融资偿还2391.30万元，融资净买入-687.61万元。截至6月24日，鼎龙股份融资融券余额合计5.85亿元。融资方面，鼎龙股份当日融资...

6月17日，鼎龙股份公告，控股股东朱双全将其持有的鼎龙股份530.00万股股份进行质押，质押用途为质押贷款，本次质押占其所持股份比例为3.83%，股数占公司总股本比例0.56%，具体如下表： 股东名称 是否为控股股东 本次质押股数...

6月6日，鼎龙股份公告，控股股东朱双全将其持有的鼎龙股份530.00万股股份进行质押，质押用途为质押贷款，本次质押占其所持股份比例为3.83%，股数占公司总股本比例0.56%，具体如下表： 股东名称 是否为控股股东 本次质押股数...