距离 iPhone 18 Pro 系列发布还有一段时间，但已经有不少爆料出现，今日据苹果分析师蒲得宇（Jeff Pu）的最新资料显示，苹果已经准备让台积电生产全新的 A20 Pro 芯片，台积电 2nm 工艺制造，并首次采用 WMCM 技术。
A20 Pro 芯片将采用 2nm工艺，相比 A19 性能提升 15%，，能效提升 30%。
更重要的是，A20 还将采用 WMCM 封装方式，就是将内存与 CPU、GPU、NPU 集成在一块晶圆上，不必像以前那样通过硅中介层将内存放在芯片旁边，有助于提升带宽、降低延迟。并且芯片体积有望进一步缩小，为机身内部其他组件腾出更多空间。
