跨域融合已行至「深水区」，今年10月极狐全新阿尔法T5的上市，代表着单芯片舱驾一体方案正式开启量产上车窗口期。

根据《高工智能汽车研究院》数据显示，今年1-9月，中国市场舱驾一体配置新车交付接近百万辆规模。预计到2030年，舱驾一体前装渗透率有望突破40%，累计搭载量预计将突破1900万辆。

近期高工智能汽车研究院发布《2025年度智能汽车产业研究报告》指出，舱驾融合已成为智能汽车的核心发展趋势，正从初步的功能协同逐步向“舱、驾、云”全域协同的高阶形态迈进。

智能汽车产业链头部玩家已凭借技术与产品积累、资源生态等优势快速布局，其中哈曼已推出基于高通SA8775单SoC舱驾融合解决方案，实现了智能座舱系统与ADAS功能融合，在视觉、交互、安全性与体验等方面实现了突破性升级。

在体验优化方面，方案在系统层面深度集成哈曼在汽车领域的核心技术与产品方案，包括哈曼Neo QLED车载显示技术、AR-HUD和全新一代QVEU（PHUD）软硬件产品和哈曼高阶音效算法等，实现极致的系统级听觉和视觉盛宴，大幅提升出行安全性与愉悦感，让技术突破真正转化为用户可感知的价值。

基于单芯片方案的系统级融合与协同，哈曼联合头部辅助驾驶软件提供商共同打造了更为极致的舱驾体验，无论是高速领航、城市记忆领航还是自动泊车辅助，都凭借精准的环境感知与智能决策能力，大幅提升了出行的安全性与舒适性。

除此之外，哈曼单SoC舱驾融合解决方案基于模块化可升级的软硬件架构，提供了从硬件+底层软件（HW+）到软硬件一体化（Turnkey）的灵活合作模式，支持车企快速集成、定制开发适配与全球交付。

高工智能汽车研究院还指出，今年以来，包括大众、吉利、奇瑞等品牌旗下的燃油车型都在加码智能化升级，「油电同智」已形成确定性市场风口。哈曼SA8775单芯片舱驾一体方案采用模块化、风冷水冷兼容设计，可适配传统油车和新能源汽车的所有细分市场，助力主机厂实现“油电同智”。

近日，智能汽车产业年度盛典——2025年度高工金球奖评选名单正式揭晓。本届评选中，哈曼基于高通SA8775单SoC舱驾融合解决方案荣获【2025年度技术突破奖】。

这一行业权威奖项不仅是行业对哈曼技术实力的高度认可，更标志着单芯片舱驾一体方案已成为汽车全域智能升级的主流融合路径，为行业发展树立了全新标杆。