Lam Research 在 2nm 节点相对于 3nm 节点将其每片晶圆设备支出提高了约 50%，据摩根士丹利称。这一增幅超过了行业整体支出的 30% 增长，并推动台积电（TSMC）市场份额预计增加 200 个基点。摩根士丹利模型显示，Lam 在台积电资本支出中的份额将从 FY25 到 FY26 上升 10 个基点，然后在 2027 年加速增加 130 个基点。向环绕栅极架构的过渡提升了刻蚀和沉积强度，使该公司在 2027 年有望超过逻辑设备支出的总体增长。这一转变将收入从存储器多元化转向结构化代工厂扩张。主要可观察风险仍在于领先边缘插入时可能向刻蚀竞争对手丧失市场份额。