联合早报12月2日报道：“台积电董事长魏哲家传星期四（12月4日）将率两名副总赴大陆，出席在南京的台积电开放创新平台（OIP）生态论坛，并拜访阿里巴巴等多家晶片设计公司，探索更多合作可能性。” 评几句：此次行程更暗藏台积电应对行业周期与地缘约束的双重战略考量。当前全球半导体市场虽逐步回暖，但消费电子需求复苏乏力、AI芯片产能竞争进入白热化阶段，台积电亟需通过绑定大陆AI巨头、新能源车企等核心客户，抢占新兴赛道订单；而大陆在半导体材料、封装测试等环节的产业升级，也为其降低供应链成本、提升产能弹性提供了新的合作空间——这种“需求端+供给端”的双向赋能，让两岸产业联动从单纯的“代工-设计”合作，向全链条协同深化。 值得关注的是，地缘博弈并未缺席此次合作互动。台积电在推进大陆业务时，仍需在先进制程输出、技术授权等方面规避外部限制，而大陆对半导体自主可控的追求也不会动摇，这种“合作中有边界、协同中有底线”的状态，或将成为未来两岸半导体产业互动的常态。但无论如何，魏哲家此行传递的核心信号已然明确：在全球供应链重构的关键期，企业理性的战略选择终将超越短期地缘扰动，而大陆市场的规模优势、产业配套能力与创新活力，仍将是全球半导体巨头无法忽视的核心变量，这种基于比较优势的产业联动，也将持续为动荡格局中的全球科技产业注入稳定性。
