围绕“未来科技七大赛道”展开，介绍了当前科技领域中具有发展潜力和投资关注度的多个热门方向，涵盖相关核心技术与产业链上的主要企业。 第一张图聚焦“人工智能AI与算力”，这是未来科技的重要基础赛道。内容分为六大细分领域：算力芯片（如工业富联、寒武纪、海光信息等）、液冷散热（如工业富联、中兴通讯、英维克等）、算法（如中国移动、寒武纪、海康威视等）、量子计算（如中国移动、中国电信、紫光股份等）、PCB（如东山精密、鹏鼎控股、沪电股份等）以及光模块CPO（如紫光股份、锐捷网络、天孚通信等），展示了支撑AI发展的关键硬件与软件技术及对应的主要上市企业。 第二张和第三张图共同介绍“半导体国产替代”这一关键赛道，强调国内在半导体核心环节实现自主可控的重要性。细分领域包括：设备/材料（如北方华创、中微公司、沪硅产业等）、先进封装（如寒武纪、长电科技、通富微电等）、CPU（如中芯国际、海光信息、龙芯中科等）、车规芯片（如寒武纪、兆易创新、广汽集团等）、EDA软件（如紫光国微、华大九天、广立微等），此外第三张图还补充了硅片（如工业富联、沪硅产业、立昂微等）、光刻机（如张江高科、中瓷电子、江丰电子等）、SRAM（如北京君正、兆易创新、澜起科技等）、封装测试（如长电科技、通富微电、华天科技等）、功率半导体（如华润微、士兰微、斯达半导等）以及光刻机设备（如张江高科、富创精密、美埃科技等）相关企业，全面覆盖半导体产业链上下游国产化重点环节。 第四张图介绍“人形机器人”赛道，这是人工智能与机械工程融合的前沿应用方向。内容细分为八大类别：核心零部件（如三花智控、绿的谐波、中大力德等）、关节模组（如美的集团、汇川技术、中航成飞等）、机器视觉（如汇川技术、科大讯飞、奥比中光等）、控制器（系统）（如美的集团、汇川技术、卧龙电驱等）、六维传感器（如柯力传感、凌云股份等）、伺服系统（如汇川技术、雷赛智能等）、整机制造（如拓邦股份、中联重科等）以及机器人集成/应用（如中航成飞、蓝思科技、科大讯飞等），展示了人形机器人从核心部件到系统集成再到落地应用的全产业链相关企业。 第五张图则介绍了另外三个前沿科技板块：通用减速器与柔性执行器（如领益智造、亨通光电、万马股份等）、量子科技（如国电南瑞、中国联通、中科曙光等）以及液冷技术（如工业富联、立讯精密、高澜股份等）。这些板块分别涉及精密传动部件、下一代计算技术的前沿探索以及高算力场景下的散热解决方案，同样是未来科技发展中不可或缺的组成部分。 综合来看，这五张图片系统梳理了未来科技发展的七大核心赛道——人工智能AI与算力、半导体国产替代、人形机器人、通用减速器与柔性执行器、量子科技、液冷技术等，每个赛道下又细分多个关键领域，并列举了众多相关的代表性上市企业，为了解和跟踪未来科技产业布局、技术趋势及投资方向提供了较为全面的参考信息。 “投资有风险，入市需谨慎”。
