明日重点关注：五大高科技板块，把握结构性机遇
一、芯片（光刻胶）板块：国产替代+技术升级双轮驱动
作为半导体产业链核心环节，芯片（光刻胶）赛道正深度受益于国产替代提速与技术迭代浪潮，成长确定性突出。
- 东芯股份：聚焦NOR、NAND等存储芯片品类，稳居消费电子存储供应链核心地位，终端需求回暖叠加国产替代深化，业务增长潜力持续释放。
- 中微公司：国内刻蚀设备龙头，5nm制程刻蚀机成功切入台积电供应链，技术实力行业领先，晶圆厂扩产潮下设备需求旺盛，业绩增长确定性强。
- 通富微电：国内封测领军企业，与AMD深度绑定，先进封装布局领先，AI芯片需求爆发推动产能利用率攀升，业绩弹性显著。
- 长川科技：专注半导体测试设备领域，产品覆盖SOC、存储器测试机，国产替代空间广阔，半导体产能扩张带动测试设备需求持续增长。
- 紫光国微：特种芯片龙头，安全芯片、FPGA等产品技术壁垒高，广泛应用于政务、金融领域，信创产业推进与国防信息化建设打开长期增长空间。
二、算力（液冷）板块：算力爆发催生散热刚需
AI算力需求指数级增长，推动液冷技术加速普及——液冷凭借高效散热、低能耗优势，成为高算力场景核心配套，赛道景气度持续走高。
- 深信服：推出一体化液冷解决方案，融合网络安全与云计算核心能力，为数据中心提供全流程服务，政企数字化转型与算力基建投入助力业务增长。
- 欧陆通：液冷电源核心供应商，产品完美适配液冷散热架构，服务器电源领域技术积淀深厚，液冷服务器渗透率提升下订单弹性十足。
- 工业富联：全球服务器代工龙头，深度参与液冷服务器研发与量产，客户覆盖全球头部云厂商，AI服务器需求爆发推动产能优势充分释放。
- 强瑞技术：专注液冷散热核心部件，与头部服务器厂商合作紧密，细分领域市占率领先，业绩弹性突出。
- 英维克：液冷散热解决方案标杆企业，产品广泛应用于数据中心、新能源等领域，技术成熟度高，“东数西算”工程推进带动订单持续落地。
三、光模块板块：高速迭代+量价齐升共振
光模块作为光通信与算力网络核心组件，AI算力需求爆发推动行业向200G/400G/800G高速迭代，量价齐升逻辑明确。
- 华工科技：光模块全产业链布局，200G/400G模块技术成熟，兼顾电信与数通双市场，全球光网络升级带动业绩稳步增长。
- 长芯博创：聚焦高速光模块封装测试，硅光模块技术突破迅速，绑定国内头部光芯片厂商，硅光技术产业化加速推动业务放量。
- 意华股份：光模块连接器核心供应商，产品性能优异，客户覆盖全球主流光模块厂商，光模块出货量增长带动连接器需求同步提升。
- 太辰光：光器件与光模块领域资深厂商，产品应用于数据中心与电信网络，海外渠道优势明显，北美云厂商资本开支回升利好业绩。
- 光迅科技：国内光模块龙头企业，100G/400G模块批量出货，相干光模块技术领先，5G承载网与算力网络建设双轮驱动业务增长。
四、电路板板块：高端化升级支撑需求扩容
电路板作为电子设备“硬件骨架”，AI服务器、新能源车等新兴领域崛起，推动高端电路板需求持续增长，赛道成长空间广阔。
- 胜宏科技：全球高端PCB龙头，产品覆盖AI服务器、汽车电子等领域，高多层板、HDI板产能领先，AI硬件与新能源车放量带动业绩高增。
- 合锻智能：主营锻压设备，重点布局PCB专用设备，为电路板生产提供核心工艺装备，PCB行业扩产潮推动设备需求稳步增长。
- 东山精密：FPC与PCB双龙头企业，产品广泛应用于消费电子、汽车电子等领域，Mini LED背光板等新应用布局领先，产能与客户资源优势显著。
- 沪电股份：通讯PCB领军企业，产品聚焦5G基站、服务器等场景，高频高速板技术领先，算力基建与5G网络升级驱动业务持续增长。
- 铜冠铜箔：电路板上游核心供应商，高抗拉强度铜箔适配高端PCB需求，新能源与高频板领域客户资源优质，产能释放支撑业绩稳步提升。
五、非银金融科技板块：数字化+信创双重赋能
非银金融科技聚焦支付、安全、数字化服务，受益于金融数字化转型与信创产业推进，赛道发展机遇凸显。
- 汇金股份：金融设备与软件服务标杆，产品覆盖智慧柜员机、现金管理系统，深耕国有大行与股份制银行渠道，银行数字化转型推动业务增长。
- 恒宝股份：智能卡与金融安全解决方案提供商，产品应用于银行、政务领域，较早布局数字货币硬件钱包，数字人民币推广带来发展新机遇。
- 楚天龙：智能卡龙头企业，产品涵盖金融IC卡、社保卡，政务与金融领域客户覆盖广泛，信创背景下卡片国产化替代加速业务拓展。
- 四方精创：金融IT解决方案领军者，聚焦银行核心系统、区块链应用，在跨境支付、数字货币领域技术积累深厚，境内外银行客户资源优质。
- 润和软件：金融科技与物联网解决方案商，为银行提供数字化平台建设服务，银行信创与开放银行建设推动业务协同效应持续释放。
总结
五大板块均聚焦科技与高端制造核心赛道：芯片板块主打半导体国产替代；算力、光模块板块直击AI算力基建刚需；电路板板块支撑电子设备硬件升级；非银金融科技板块赋能金融数字化转型，均具备明确的成长逻辑与景气度支撑。
投资提示：行业技术迭代速度快，需重点跟踪技术进展与客户验证情况；个股业绩受下游需求与产能节奏影响较大，需结合估值与景气度动态评估；市场波动下需重视风险防控，优先精选具备核心技术壁垒、业绩弹性明确的优质标的。
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