Foundry2.0是当前台积电主导的晶圆代工之外的半导体产业链整合业务,主要是OSAT相关。在这个领域全球的老大竟然也是台积电。
counterpoint预测,今年foundry2.0业务的全球销售额台积电将占39%。主要是CoWoS封装贡献。
明年苹果A20系列的WMCM将为移动芯片的下一代封装开辟新的技术路线。其他厂商不出意外应该都会follow。这又是台积电的一个新增长点。
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