【液冷】微通道盖来了？热敏的新时代 -Rubin规格升级：Rubin被提前

【液冷】微通道盖来了？热敏的新时代 -Rubin 规格升级：Rubin 被提前推出，功率从原预计 1,800W 升至 2,300W，这将大幅提高采用微通道盖（Micro-Channel Lids）的可能性。 -微通道盖的益处：其 ASP 可达 Blackwell 解决方案的 7–10 倍，提供更低热阻、更高冷却容量（支援 >1kW TDP）和更小外形尺寸。 -健策的优势：健策（3653 TT）是 TSMC CoWoS 盖子/强化件的独家供应商。若 NVDA 所有芯片转用微通道盖，可提升健策总营收至少 50%（约 500 万出货量 × 200 美元 ASP）。 -产业跟进：预期 AMD、AWS、Google 等将跟随 NVDA 采用微通道盖，以改善 TCO。 -冷板限制：传统冷板效率已达极限，微通道盖整合微流体通道，直接接近热源，成本虽高（5–7 倍），但适合高功耗 AI 芯片。 -健策转型：热管理从模块端（AVC 等）移向芯片端，健策占 AI 盖子市场 100% 份额，营收 80% 来自热产品。 -产能扩张：健策现有总面积约 96,165 ㎡，计划扩张 30–40%，包括桃园新厂，显示对成长信心。