PCB上游原材料之铜箔
铜箔作为锂电池负极核心材料及PCB上游关键基材，受市场关注，洪田股份、铜冠铜箔、诺德股份、中一科技、生益科技、超华科技领涨，题材产业链企业整理：
1、洪田股份：
子公司洪田科技为国产电解铜箔设备龙头，实现高精密设备100%自主化，技术覆盖铜箔全产线装备。在多孔铜箔领域（复合集流体核心工艺）具备5年研发储备，量产工艺成熟度领先同业。设备+材料双轮驱动模式，为锂电客户提供产线交钥匙解决方案。
2、铜冠铜箔：
现拥有5.5万吨/年铜箔产能（PCB铜箔3.5万吨+锂电铜箔2万吨），在建2.5万吨锂电铜箔项目预计2026年达产，6μm产品良品率突破85%。通过宁德时代体系认证，成为高性能电子铜箔国产替代主力供应商。
3、诺德股份：
目前国内名义产能最大（12.5万吨/年），其中锂电铜箔占比超60%，4.5μm极薄铜箔批量供应比亚迪刀片电池。前身九江电子材料厂为行业奠基者，技术积淀达40年。
4、中一科技：
5.55万吨年产能聚焦10-140μm全规格标准铜箔，在高抗拉铜箔领域市占率居前三。
5、生益科技：
全球覆铜板龙头（市占率12%），涂树脂铜箔（RCC）产能适配复合铜箔基材需求，高速覆铜板全系列通过华为认证。进入苹果供应链体系，覆盖健鼎科技/景旺电子等顶尖PCB客户。
6、超华科技：
覆盖“铜箔-覆铜板-PCB”全链条，在建2万吨锂电铜箔项目预计2026年投产。
