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Robin 2026年量产，将采用Chiplet设计，逻辑die采用N3P，I/

2025-06-20 08:35:33 飞荷看科技 科技

Robin 2026年量产，将采用Chiplet设计，逻辑die采用N3P，I/O Die采用N5B。NV的先进制程商用比其他头部fabless晚一代。 ​​​

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