芯片概念产业链一文全梳理。

芯片产业链汇总（收藏备用）：

一、设备

1）光刻机：上海微电子（未上市，张江高科持股）。

2）刻蚀机：中微公司、北方华创。

3） 薄膜沉积设备：北方华创、拓荆科技

4） 光刻胶涂胶显影设备：芯源微

5） 离子注入机：万业企业旗下凯世通

6） 清洗设备：至纯科技、盛美上海

7） 检测设备：精测电子、华兴源创、赛腾股份

8） 电子束曝光机：耐威科技（现中瓷电子）有相关技术储备

9） 晶圆减薄设备：华海清科

10） 划片机：大族激光（部分业务涉及）

11） 探针台：长川科技

12） 匀胶机：芯源微（部分产品涉及）

13） 计量设备：精测电子（部分产品涉及）

14） 外延设备：中微公司（部分产品涉及）

15） 退火设备：北方华创（部分产品涉及）

二、材料

1） 硅片：沪硅产业、立昂微、神工股份

2） 光刻胶：南大光电、晶瑞电材、容大感光

3） 掩膜版：清溢光电、路维光电

4） 电子气体：华特气体、金宏气体、雅克科技

5） 湿电子化学品：江化微、晶瑞电材、格林达

6） 靶材：江丰电子、有研新材、阿石创

7） 封装材料：康强电子、华天科技（部分业务涉及）

8） 抛光材料：安集科技、鼎龙股份

9） 键合丝：康强电子

10） 塑封料：华海诚科

11） 光刻胶配套试剂：晶瑞电材、强力新材

12） 碳化硅材料：天岳先进、露笑科技（部分业务涉及）

13） 氮化镓材料：三安光电（部分业务涉及）、闻泰科技（部分业务涉及）

14） 石英制品：菲利华

15） 特种环氧树脂：宏昌电子（部分产品用于芯片封装）

三、设计

1） CPU芯片设计：龙芯中科、兆芯（未上市）

2） GPU芯片设计：景嘉微、寒武纪（部分产品涉及）

3） 存储芯片设计：兆易创新、北京君正

4） 射频芯片设计：卓胜微、唯捷创芯

5） 模拟芯片设计：圣邦股份、思瑞浦

6） 电源管理芯片设计：晶丰明源、芯朋微

7） 传感器芯片设计：韦尔股份、敏芯股份

8） 物联网芯片设计：乐鑫科技、紫光展锐

9） 汽车芯片设计：斯达半导、比亚迪半导体（未上市）

10） 人工智能芯片设计：寒武纪、地平线（未上市）

11） 蓝牙芯片设计：中科蓝讯、博通集成

12） 5G芯片设计：联发科（部分产品）、紫光展锐

13） 显示驱动芯片设计：中颖电子、晶晨股份（部分产品涉及）

14） 指纹识别芯片设计：汇顶科技

15） 可编程逻辑芯片设计：安路科技

四、制造

1） 集成电路制造：中芯国际、华虹半导体

2） 化合物半导体制造：三安光电、士兰微

3） 特色工艺制造：华润微

4） 晶圆代工：中芯国际、华虹半导体、台积电（中国台湾地区企业，在大陆有业务布局）、联华电子（中国台湾地区企业）

5） 先进制程制造：中芯国际（持续推进先进制程研发）

6） 传统制程制造：华虹半导体、士兰微等众多企业

7） 高压功率器件制造：斯达半导、新洁能

8） 模拟芯片制造：华润微、士兰微

9） 传感器芯片制造：韦尔股份旗下豪威科技（部分制造环节）

10） 汽车芯片制造：比亚迪半导体（未上市，部分制造环节）、中芯国际（部分汽车芯片制造）

11） 存储芯片制造：长江存储（未上市）、长鑫存储（未上市）

12） 功率半导体制造：闻泰科技旗下安世半导体、扬杰科技

13） 分立器件制造：捷捷微电、台基股份

14） 射频芯片制造：三安光电（部分射频芯片制造）、中芯国际（部分射频芯片制造）

15） 显示驱动芯片制造：中芯国际（部分显示驱动芯片制造）、华虹半导体（部分显示驱动芯片制造）

五、封装测试

1） 集成电路封装测试：长电科技、通富微电、华天科技

2） 先进封装：长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子

3） 系统级封装：长电科技、日月光（中国台湾地区企业，在大陆有业务布局）

4） 芯片级封装：长电科技、华天科技

5） 晶圆级封装：长电科技、华天科技、晶方科技

6） 测试服务：华峰测控、长川科技

7） 探针卡制造：博杰股份

8） 半导体封测设备制造：新益昌

9） 倒装芯片封装：长电科技、通富微电

10） 球栅阵列封装：长电科技、通富微电、华天科技

总结：芯片产业链是一个庞大且复杂的生态系统，从上游的设备制造和材料供应，到中游的芯片设计与制造，再到下游的封装测试，每个环节都至关重要且相互依存。设备企业为芯片制造提供了关键工具，材料企业则是芯片制造的基础保障。设计环节决定了芯片的功能和性能，制造环节将设计转化为实际产品，而封装测试则是确保芯片质量和可靠性的最后关卡。近年来，随着全球数字化进程的加速，芯片的需求呈爆发式增长，我国芯片产业链各环节企业也在不断加大研发投入，努力突破技术瓶颈，缩小与国际领先水平的差距。