台积电前副总裁评价中国芯片：中国无视美国的技术封锁，美国已经无法阻止中国大陆发展5nm技术

台积电前副总裁伯恩·林评价中国芯片产业称，尽管面临美国的技术封锁，中国在芯片制造领域取得了超出预期的进展，尤其在5nm技术上。中国的7nm芯片已实现量产，且在没有EUV光刻机的情况下，通过技术创新和工艺优化，尝试向5nm技术迈进。

美国的限制措施意外地为中国半导体产业提供了发展机遇，促使国内晶圆厂扩张产能并加深与国内手机厂商和芯片设计公司的合作，推动了国产设备和材料的研发。

伯恩·林认为，美国已无法阻止中国在5nm技术上的发展，中国芯片产业的适应能力和创新能力在全球技术封锁下显得尤为突出，预示着中国芯片产业未来可能迎来更多高光时刻。