云霞资讯网

李在明为什么要半路“逃跑”？别信什么行程太忙的鬼话。他是怕面子挂不住。看看咱们上海的机器人，中韩双语无缝切换，连“受宠若惊”这种词都能脱口而出。1月7日的上海中韩创新创业论坛上，这一幕让全场都记在了心里：韩国总统李在明刚笑着和咱们的智元机器人远征A2握完手，被那句“这可让我受宠若惊呢”逗得开怀大笑，没多一会儿却突然提前离场，韩方给出的解释是“行程太紧”。这哪里是行程紧，分明是中国科技的硬实力让他有点坐不住了，怕再待下去，面子上更挂不住。要知道这款远征A2身上藏着实打实的中国智造硬功夫，40多个关节、19个灵巧自由度，不仅能流畅握手，还能拧螺丝、穿针引线，之前刚创下人形机器人行走106公里的吉尼斯世界纪录。关键的是，它的双语交流不是生硬的翻译，而是能精准拿捏“受宠若惊”这种带情绪的表达，这背后是中国在AI多模态交互、自然语言处理领域的深厚积累，说白了就是咱们的科技不仅有力量，还有温度和情商。李在明心里比谁都清楚，这个机器人的出现，其实是中韩科技实力差距的一个缩影。他这次带着200多人的庞大访问团访华，核心目的就是为了对接中韩在人工智能、智能制造这些未来产业的合作，可真到了论坛现场才发现，中国的发展速度早就超出了他的预期。毕竟李在明自己都亲口说过“中国在很多领域已经赶超韩国”，这句话不是外交客套，而是韩国官方都不得不承认的现实。韩国产业研究院年初发布的报告就明明白白写着，在半导体、智能汽车、机器人这三大韩国传统优势产业上，中国的综合竞争力已经全面超越韩国。就拿5G领域来说，咱们国家截至2025年的5G基站总数已经达到443.9万个，实现了“乡乡通5G”，行政村通5G比例高达90%，5G移动电话用户更是突破10.81亿户，5G应用已经融入到86个国民经济大类里。反观韩国，截至2022年2月，5G基站才20.3万个，用户数也只有2157万，无论是覆盖范围还是应用深度，都和咱们差着好几个档次。在新能源汽车领域，差距就更明显了，2025年中国新能源汽车出口231.5万辆，同比增长一倍，比亚迪一年的销量就超过340万辆，稳居全球第一；而韩国的现代、起亚虽然是全球第三大汽车集团，但在新能源赛道上早就被咱们甩在了身后。可能有人会觉得，韩国在半导体领域还是老大吧？但事实是，中国的半导体产业已经实现了弯道超车。2023到2024年，中国半导体专利申请量激增42%，从32840件涨到46591件，超过了其他所有地区。在半导体产业的八个价值链环节里，中国在芯片研发、成品制造等四个环节已经领先，30项细分指标中有19项占据优势。而且咱们的华为、寒武纪等企业已经实现了AI芯片自给，反观韩国，在AI芯片这种系统半导体领域，甚至需要采购中国的先进产品。韩国成均馆大学的教授都坦言，中国的本土芯片设计公司超过3500家，而韩国还不足150家，这种产业生态的差距可不是短时间能补上的。李在明这次访沪，本来安排了参观大韩民国临时政府旧址、深化中韩人文交流等行程，想通过历史情感和人文互动夯实中韩合作的基础。可在中韩创新创业论坛这个科技战场上，中国的硬实力让他的计划落了空。试想一下，当他看到近300名中韩企业家见证中国机器人的精彩表现，看到中国企业在智能制造、新材料等领域的全面领先，心里肯定不好受。继续待下去，要么只能尴尬地夸赞，要么就得面对韩国产业落后的现实，与其这样，不如用“行程紧”当借口提前离场，至少还能保留点体面。其实李在明的“逃跑”，本质上是对中韩产业格局变化的一种无奈回应。过去，中韩合作是“韩国提供技术，中国提供劳动力”的垂直结构，可现在，咱们已经在多个领域实现了从跟跑到领跑的转变，双方不得不重构平等协作的水平合作关系。韩国智库已经发出警告，要是不重新评估自身位置，调整对华产业战略，未来中韩主力产业的差距还会进一步扩大。而这次上海机器人的“受宠若惊”，恰恰是中国科技实力的一次温柔展示，它告诉世界，中国的发展不仅体现在数据上，更体现在这种能跨越语言和文化的软实力上。说到底，李在明的提前离场不是什么外交失礼，而是被中国科技实力“打了脸”后的无奈之举。所谓的“行程太忙”，不过是自欺欺人的借口。随着中国在机器人、AI、新能源等领域的持续发力，未来还会有更多这样的“科技外交”名场面。中韩合作本来是互利共赢的好事，但前提是韩国要正视双方的实力差距，放下过去的优越感，用平等的心态和咱们开展合作。毕竟，在科技发展的浪潮里，只有顺势而为才能跟上时代，靠逃避是解决不了任何问题的。信息来源：1.新京报《李在明在上海与中国机器人握手机器人自称“受宠若惊”》

美国不怕中国的航空母舰，也不怕中国的核武器，甚至不怕中国的稀土管控，只有一点是他们所恐惧的。老美这回是真懵了！他们以为卡死数字芯片，就能拿捏咱们的科技命门。这些年，美国把芯片相关的路堵得死死的。可他们忘了，中国人最会另辟蹊径。不跟他们死磕一条道，反而开辟了新的技术方向——光子芯片。可能有人还不知道，光子芯片和数字芯片的区别，简单说就是数字芯片靠电子传输信号，光子芯片靠光。这玩意儿速度比电子芯片快上上千倍，功耗却低得离谱，刚好契合未来人工智能、量子计算这些前沿领域的需求。更关键的是，光子芯片的制造工艺，跟数字芯片不一样，不需要ASML那种顶级的EUV光刻机。美国费劲吧啦构建的光刻机封锁网，在光子芯片面前直接成了摆设。这两年国内在光子芯片领域的突破，看得人热血沸腾。中科院早就做出了8英寸光子芯片晶圆，打破了国外在衬底材料上的垄断；华为在光通信芯片上的技术已经能跟国际巨头掰手腕，甚至在某些细分领域实现了反超。更狠的是，咱们的光子芯片已经开始落地应用，在数据中心、自动驾驶这些场景里，表现得比传统芯片还靠谱。老美本来想靠芯片卡咱们的脖子，结果发现咱们不仅没被卡住，还换了个跑得更快的引擎，这波操作直接把他们整懵了。其实，这种跳出赛道反超的事儿，咱们不是第一次干了。当年美国在移动通信领域垄断了2G、3G技术，收专利费收到手软，还处处给咱们设置障碍。那时候很多人觉得，中国的移动通信只能跟在后面喝汤。结果呢？咱们直接跳过了部分传统技术路线，集中力量搞4G、5G，华为的5G专利数量直接冲到全球第一，把美国的高通都给压了一头。现在全球大部分5G基站都是咱们造的，美国想再靠通信技术卡咱们，根本没门。老美为啥怕这个？因为他们的霸权根基，本质上就是靠技术垄断撑起来的。过去一百多年，从电力革命到信息革命，每一次技术浪潮的规则都是美国定的，他们先占领赛道，再通过专利、标准、设备封锁，让其他国家只能乖乖交“学费”。日本当年就是因为在半导体领域跟美国正面硬刚，被美国一顿组合拳打回原形，至今都没能缓过来。美国本来以为中国也会走日本的老路，要么在他们设定的赛道上被耗死，要么乖乖妥协交权。可中国偏偏不按常理出牌。咱们不跟他们死磕他们已经垄断的技术，而是找他们的薄弱环节，另起炉灶搞创新。这种玩法直接戳中了美国的命门：一旦中国在新赛道上站稳脚跟，不仅能打破他们的技术垄断，还能反过来制定新的规则。到时候美国靠技术霸权，收割全球的日子就到头了，这才是他们最恐惧的。就拿新能源领域来说，美国早年也在锂电池技术上有布局，可后来觉得不赚钱，把重心放在了金融和互联网上。咱们抓住机会，在锂电池、光伏、风电这些领域深耕多年，现在全球70%以上的锂电池产能都在咱们这儿，光伏组件的市场份额更是超过80%。美国现在想重新搞新能源，发现核心技术、产业链都被咱们掌握了，只能靠补贴强行推动，结果成本高得离谱，根本没竞争力。更让美国焦虑的是，中国的这种“另辟蹊径”不是靠运气，而是靠实打实的投入和积累。这些年咱们在基础研究上的投入逐年增加，2024年全国研发投入已经突破3万亿元，占GDP的比重超过2.5%。在量子信息、人工智能、生物制造这些前沿领域，咱们的科研人员数量和论文产出，都稳居世界前列。这种全方位、多层次的创新布局，让美国根本没法预判咱们下一个突破点在哪里，只能到处设防，结果处处漏风。当年美国搞垮苏联，靠的就是军备竞赛，把苏联拖进了自己擅长的赛道。可现在他们想故技重施，却发现根本行不通。中国根本不跟他们比谁的航母多、谁的核弹头多，而是在科技领域开辟新战场。你封锁你的数字芯片，我搞我的光子芯片；你卡我的高端制造设备，我研发我的工业母机；你垄断你的操作系统，我推我的鸿蒙系统。这种打法让美国的霸权手段完全失效，能不慌吗？还有个细节很能说明问题。美国前国防部长埃斯珀，在卸任后写的回忆录里坦言，美国最担心的不是中国的军事力量，而是中国在关键技术领域的自主创新能力。因为军事力量的对抗是有底线的，核威慑更是相互制衡，可技术领域的突破是颠覆性的，一旦中国在新赛道上实现代差优势，美国的全球霸权就会失去根基。现在的局面已经很清楚了，美国越是封锁，咱们的创新之路就走得越坚定。光子芯片、5G通信、新能源这些领域的突破已经证明，中国有能力在新赛道上实现领跑。未来随着更多前沿技术的突破，美国的技术封锁只会越来越失效。毕竟，历史的潮流浩浩荡荡，谁也挡不住创新的力量，更挡不住中国发展的步伐。

6G概念核心公司梳理分析6G争夺战已打响，这不仅是技术的飞跃，更是资本布局的新大陆。它意味着比5G快100倍的速率，以及“空天地海”一体化的真正万物互联。一张图看清6G核心赛道：除了卫星通信（中国卫通、中国卫星），这三大硬件环节将是确定性机遇：1.天线射频（通宇通讯、盛路通信）：通感一体趋势下，价值量倍增。2.光通信（中际旭创、新易盛）：6G骨干网升级，高速光模块是“主动脉”。3.PCB/芯片（深南电路、三安光电）：高频高速材料是基石，化合物半导体将爆发。主力炒作逻辑深度解析：资金正沿“基建先行→技术突破→应用爆发”路径挖掘。当前阶段，聚焦有硬核技术壁垒、已切入龙头供应链的“卖铲人”公司。下一阶段，边缘计算、人工智能交互等应用层将接棒。风险提示：6G商用尚需十年，技术路线存在变数。当前多为主题投资，波动剧烈。建议关注研发投入占比高的真成长公司，避免纯概念炒作。（本文内容基于公开资料梳理，不构成任何投资建议。）

6G概念核心公司梳理分析6G争夺战已打响，这不仅是技术的飞跃，更是资本布局的新大陆。它意味着比5G快100倍的速率，以及“空天地海”一体化的真正万物互联。一张图看清6G核心赛道：除了卫星通信（中国卫通、中国卫星），这三大硬件环节将是确定性机遇：1.天线射频（通宇通讯、盛路通信）：通感一体趋势下，价值量倍增。2.光通信（中际旭创、新易盛）：6G骨干网升级，高速光模块是“主动脉”。3.PCB/芯片（深南电路、三安光电）：高频高速材料是基石，化合物半导体将爆发。主力炒作逻辑深度解析：资金正沿“基建先行→技术突破→应用爆发”路径挖掘。当前阶段，聚焦有硬核技术壁垒、已切入龙头供应链的“卖铲人”公司。下一阶段，边缘计算、人工智能交互等应用层将接棒。风险提示：6G商用尚需十年，技术路线存在变数。当前多为主题投资，波动剧烈。建议关注研发投入占比高的真成长公司，避免纯概念炒作。（本文内容基于公开资料梳理，不构成任何投资建议。）

11月中旬，紫光展锐T9300 5G SoC芯片上架官网，相当于T8300的升级版，预定一个魅族Note17系列首发？该芯片支持5G双卡双待、最新Android 16，搭载第7代 Vivimagic 影像引擎，2 亿像素和144Hz高刷显示，HiFi级的音质；搭载...

荣耀Play60A5G版通过认证：6.75英寸的IPSLCD屏+5130mAh电池近日，荣耀Play60A5G手机通过了我国电信设备终端网络认证，型号NLA-AN00。根据认证文件显示，荣耀Play60A5G手机处理器为未命名八核芯片，主频2.2GHz；显示屏为6.75英寸的IPSLCD，分辨率720x1600像素，屏幕占比约84%；后置1300万像素的单摄，前置500万像素的自拍镜头，电池容量5130mAh，运行MagicOS9基于Android15。该机尺寸为167x77x7.89mm，重186g，预计将于今年年底或明年（2026年）初发布，定价或维持中端门槛。荣耀手机

选随身 WiFi 别被颜值骗！核心配置到位才不踩雷，格行直接把刚需焊死～ 第一：芯片是灵魂！认准展锐 710 老款芯片=卡顿+断联，展锐 710...5G 随身 WiFi#展锐 710 芯片#双频 WiFi#三网通 WiFi#格行 5G 随身 WiFi#避坑指南#实用好物

麒麟5G芯片突破。XMAGE替代徕卡。一英寸大底。Sound替代哈曼卡顿。2亿像素。昆仑玻璃替代康宁玻璃。潜望镜头。星闪替代蓝牙。防抖镜头。纯鸿蒙系统。1.5k屏幕。手机卫星双向通话。144Hz刷新率。HDRVivid高清视频标准。护眼屏。...

5G基带：该机型将首次采用苹果自研的5G基带芯片。这一技术的引入不仅提升了网络连接体验，也标志着苹果在通信技术上的重要突破。屏幕与设计：iPhone SE 4将配备6.1英寸的OLED刘海屏，支持Face ID人脸解锁功能。其外观设计与...