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7月2日，飞鹿股份涨4.59%，日振幅值达19.54%，日换手率达57.79%，收盘价10.49元，成交额8.31亿元，总市值19.87亿元。当日，沪深交易所公布的交易公开信息显示，飞鹿股份（300665）因换手率达30%的证券登上龙虎榜。从龙虎榜公布...

半导体抛光液！半导体抛光液是化学机械抛光（CMP）工艺的核心材料，用于晶圆、芯片制造中表面平坦化处理，是半导体产业链的关键耗材，国产替代需求迫切（海外垄断格局下，国内企业加速突破）。行业背景：半导体抛光液的战略价值1.技术壁垒高：涉及化学配方、颗粒分散、稳定性等核心技术，长期被美日企业（如杜邦、信越）垄断。2.国产替代加速：国内半导体产能扩张（如晶圆厂建设）推动本土化需求，政策+资本支持下，国内企业进入突破期。3.应用场景广：覆盖逻辑芯片、存储芯片、第三代半导体（碳化硅、氮化镓）等，下游需求多元化。三、个股详细分析（按“技术成熟度+业务布局”分类）第一梯队：已量产+全品类布局（核心标的）1.安集科技业务：CMP抛光液全品类覆盖（铜、铜阻挡层、介电材料、钨抛光液等），实现全品类国产化替代，客户覆盖中芯国际、台积电icon等头部晶圆厂。优势：技术壁垒高（国内唯一全品类供应商），业绩兑现明确（2023年抛光液营收占比超70%），绑定核心客户。不足：估值较高（PE超80倍），需警惕行业周期波动对盈利的影响。第二梯队：第三代半导体+细分赛道突破2.奔朗新材icon业务：研发氧化铝CMP抛光液+配套抛光垫，针对性服务SiC为主的第三代半导体衬底加工，提供“液+垫”一体化工艺方案。优势：第三代半导体是政策风口（新能源汽车、快充等驱动SiC需求），“材料+工艺”协同提升竞争力。不足：北交所流动性弱，业务规模小（2023年营收约3亿），技术验证周期长。3.三超新材业务：日本子公司研发钻石研磨液（SiCP），用于蓝宝石、碳化硅等硬材料抛光（第三代半导体衬底核心需求）。优势：海外子公司技术储备深厚，切入碳化硅高端赛道，差异化竞争。不足：依赖子公司业务，国内产能联动不足，业绩贡献暂不明确。第三梯队：产业链延伸（原料/子公司/专利布局）4.鼎龙股份业务：规划2025年扩大CMP抛光垫、抛光液、清洗液市场份额，现有抛光垫业务已实现国产替代（客户覆盖长江存储），协同拓展抛光液。优势：“抛光垫+抛光液”产业链协同，客户资源复用，业绩增长具想象力。不足：2025年规划尚处推进期，短期业绩贡献有限，需跟踪产能落地。5.岱勒新材业务：子公司岱华科技已实现抛光液、清洗剂量产销售，切入半导体材料赛道。优势：子公司业务落地，已有实际营收（2023年岱华贡献营收超5000万），进度领先。不足：半导体业务占比仍低（总营收约10%），需观察规模扩张速度。6.凯盛科技&科隆股份（上游原料）凯盛科技：电子级硅溶胶（二氧化硅icon）试产，用于CMP抛光液原料（抛光液核心成分）。优势：卡位上游原料，国产替代空间大；不足：试产阶段，客户认证周期长（半导体原料需3-5年验证）。科隆股份：纳米氧化铈粉体（CMP抛光液原料，用于金属抛光），客户为抛光液厂商。优势：半导体领域客户突破；不足：产品单一，依赖下游抛光液企业订单。第四梯队：研发/专利阶段（风险与机遇并存）7.康达新材：CMP抛光液处于内部测试阶段，技术验证中。优势：赛道稀缺性；不足：测试结果、量产时间不确定，技术风险高。8.南大光电icon：申请“硅片CMP抛光液”专利（未授权），技术储备阶段。优势：专利布局前瞻；不足：未落地产品，转化周期长。第五梯队：业务联动（非核心，间接关联）9.飞鹿股份：以清洗设备为核心，延伸至抛光布、抛光液等材料，主打“国产替代”。优势：设备+材料协同，拓宽业务边界；不足：半导体材料业务占比低（传统业务仍为主）。10.金太阳：参股领航电子（布局衬底+芯片制造的CMP抛光液），间接参与。优势：轻资产布局，分享行业红利；不足：参股比例低（影响有限），业务关联度弱。11.格林达：半导体显影液产能接近抛光液80%，工艺技术复用（超净车间、配方逻辑）。优势：显影液技术基础可延伸；不足：抛光液业务未明确落地，仅为产能/技术关联推测。（注：以上分析基于公开信息，不构成投资建议，股市有风险，决策需谨慎。）

飞鹿股份今年以来股价涨27.90%，近5个交易日涨6.87%，近20日涨7.60%，近60日涨17.31%。资料显示，株洲飞鹿高新材料技术股份有限公司位于湖南省株洲市荷塘区香榭路98号，成立日期1998年5月21日，上市日期2017年6月13日，公司...

飞鹿股份所属申万行业为：基础化工-化学制品-涂料油墨。所属概念板块包括：小盘、新型城镇化、微盘股、专精特新、地下管廊等。截至3月31日，飞鹿股份股东户数9264.00，较上期减少4.26%；人均流通股15132股，较上期减少3.73%。...