杨长顺拆麒麟9050Pro芯片，与高通芯片大不同！和高通芯片相比，稍微厚了一点
杨长顺拆麒麟9050Pro芯片，与高通芯片大不同！和高通芯片相比，稍微厚了一点，面积大了一点。对比之下这颗芯片厚度、面积都略大，用上10颗高端玻璃电容，配置看齐苹果旗舰芯片，运行更稳，发热控制也更出彩，这点就连今年新款高通旗舰都没有做到。高通芯片内部不少空间处于闲置状态，而华为走的是整套系统工程思维，把各类模块高度集成在单颗芯片当中。内部逻辑单元分层排布，不是简单堆砌晶体管，才换来整机性能相比上代大涨42%。不盲目追求极致小尺寸，优先兼顾能效与稳定性，国产芯片走出属于自己的设计路线。看到实实在在的技术突破，确实让人感慨。对于这颗全新麒麟芯片，你最看重它哪一点？
