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联想Arm了一个5nm芯片，没有沸腾。ViVo也Arm了一个3nm芯片，没有沸腾。华为打通了整个芯片产业链，从软件到硬件，从设计、生产到封装，发布会低调得提都不提。500强Arm了一个3nm芯片，沸腾了，腾得Arm都坐不住了，高通乐了。

小米自研的玄戒01芯片发布后，Vivo也官宣了自己的芯片，不过不敢说自研，只说和ARM芯片定制平台合作推出，是“共同深耕”[捂脸哭][捂脸哭][捂脸哭]。这总感觉Vivo隐隐在背刺什么[捂脸哭][捂脸哭][捂脸哭]。不过这确实是真正的...

5月22日晚，小米15周年战略新品发布会在北京举办，推出多款新产品，涵盖芯片、手机、平板、汽车四大领域，分别是全新“玄戒O1”3nm旗舰处理器、全新旗舰小米15SPro、小米平板7Ultra、全新小米YU7新车。沉寂一段时间的小米集团...

华为昇腾910C芯片的性能，不输英伟达H100芯片的性能，德国买昇腾、法国买昇腾、沙特也买昇腾，世界上还有好多国家也买昇腾芯片，足以证明华为芯片性能真的很好。华为芯片为什么做的这么好，看完如下华为管理层的合照，你就可以略知一二。华为是任正非先生一手搭建起来的，而任老却不居功自傲，反而是谦虚低调，默默地站在最边上，把C位让给他人。古语有云:人贵语迟，静水流深。用来形容任老最贴切了。任老是非常有远见、有格局、有大爱的企业家，却从来不在互联网上嘚瑟，也不会抛头露面自我吹嘘。也许是因为敬佩任老的人格魅力，吸引了世界上很多有才华有真本事的人加入华为，所以华为人才济济，必然就能造出好的芯片。任正非先生，是咱们国内少有的，非常有战略思想的企业家，可以说华为芯片的成功离不开任老在幕后的排兵布阵。

美国亡我之心不死啊！8天4次阴招，关税战暂停，都是暂时的，最终还要打，才是真的！美国商务部工业与安全局5月13日发布关于人工智能（AI）芯片出口管制的指南，企图在全球禁用中国先进计算芯片，包括特定的华为昇腾芯片，并将严禁美国AI芯片流向中国。从5月15日至5月22日，针对指南，中国商务部已四次表示反对态度。#热点观点#

本以为小米玄戒01芯片会是惊艳全场的“黑马”，也预想到工艺会被热议，可谁能想到拆解后竟藏着这么多门道？数码博主杨长顺直播拆机，240万跑分看似亮眼，实则核心是ARM“打包”方案，基带还来自联发科。说好的“全链路自研”，到头来关键部分都靠外部力量，这和换汤不换药有何区别？雷总发布会只对标苹果不碰高通，这下也有了答案。台积电代工合规，晶体管数卡着管制线，这般精准操作，让人不禁怀疑自研的真正定义。用“拿来主义”拼凑的芯片，真能算自研吗？自研究竟该以技术主导权还是成品创新度衡量？快来评论区聊聊你的看法！

雷军转发极客湾全网首拆视频那些说什么的，极客湾这个全网首拆视频就是最好的证明，不仅拆解详细，也是证明芯片自研的最好证据，看看P1，和其他旗舰芯片完全不一样。视频里提到的一句话让我深有共鸣：15SPro更像是小米献给米粉的一份特别礼物，带有浓厚的纪念价值。虽然没有“纪念版”一说，但这款芯片本身就已经是“纪念版”了。看视频，玄戒的实际使用体验非常出色，日常使用几乎不发热，游戏性能强劲，运行流畅，整体完成度极高。强烈推荐大家去线下门店亲自体验一番！

老美说：都听好了哈，全球禁用中国先进计算芯片，包括特定的华为昇腾芯片中国说：都听好了哈，任何组织和个人敢执行或协助执行美方措施，将按中国法律法规惩处。谁迎合美国谁就违反我们的反外国制裁法老美又来搞事情，居然妄图全球禁用中国先进计算芯片，包括华为昇腾芯片，这霸权行径简直令人不齿！可咱中国也不是吃素的，立马霸气回应，谁敢执行或协助美方措施，就按中国法律法规惩处。这就是以牙还牙，让老美知道咱可不是好欺负的。老美对中国科技发展步步紧逼，咱就果断掀桌子，拆解它那长臂猿式的单边霸凌，警告那些两面三刀的“墙头草”。华为余承东在芯片新品发布会上的表态，可不是说说而已。这不仅代表着华为破釜沉舟的勇气，更是全体中国人民和企业的共同使命。当老美把“筷子”伸到咱碗里，咱就得狠狠折断它。美国这种技术封锁，是逆时代潮流的霸权主义体现。但中国科技自立自强的决心坚如磐石。全体中国人和企业团结一心，打破封锁、突破壁垒，是维护国家发展利益、实现民族复兴的必由之路。任何单边霸凌最终都只是徒劳，中国科技必将在挑战中走出创新之路。大家觉得中国科技还会在哪些方面给美国“漂亮一击”？快来一起聊聊。#美方限制芯片##对华芯片制裁#

我怀疑过鸿蒙系统是假的，也曾怀疑过麒麟芯片技术不靠谱，但万万没想到，这些数据公布后，我破防了！然而看到华为发布鸿蒙电脑并上市商用后，我才意识到我真的被打脸了，没想到鸿蒙电脑这么强大，拥有70亿参数大模型，这还没完，鲲鹏930芯片的性能已经领先苹果M2，连内存带宽速度都干到了每秒100GB。还做到APP秒开，电脑秒唤醒，各种文件秒开，而且进行几个小时的高强度视频剪辑后，还有40%电量，不得不说华为真是把芯片能效控制做到了极致，要知道鸿蒙折叠电脑比苹果电脑还要薄，看来国产芯片制造业技术已经升级到另一个层次，只不过华为太低调，不想说而已。鸿蒙电脑重构操作系统，实现大量跨设备无缝协同，这完全颠覆传统电脑需要靠堆GPU才能加快多设备文件传输的模式，难怪老黄动不动就提华为，看来是真着急了！

当雷军把小米15SPro的价格公布，恐怕一个友商都笑不出来，本以为5499已经是王炸，没想到还能国补到4999，直接把桌子掀了小米15SPro其实就是小米15Pro的升级版，这一次最大的变化就是用上了小米自研芯片玄戒O1，安兔兔300万的跑分已经证实了这颗芯片的实力，能效曲线比肩A18Pro，成功跻身第一梯队。而且没想到的是，小米还发布了玄戒T1，用上了自研的4G基带。这个AP+BP双线研发并跑的策略，打了多少人的脸。看得出来，小米是铁了心要造出好芯片，并且未来5年的研发投入要超过2000亿发布会上另一王炸就是小米YU7，特斯拉ModelY真正意义上的对手来了。设计上，小米YU7跟小米SU7一脉相承，运动感跟豪华感有机结合，而且宝石绿、钛金属色、熔岩橙三色车漆真的是拿捏住了年轻人的审美。而且这次小米YU7首发了HyperVision，中文名叫做天际屏全景显示，显示区域更广、内容更多、更具沉浸感，科技公司造车的优势又一次凸显出来了。更重要的是，小米YU7全系长续航，最高835km的续航里程基本上解决了出行的焦虑。另外小米YU7也加入了激光雷达、连续阻尼可变减振器，算是把特斯拉ModelY按在地上摩擦不出意料，这次没有公布小米YU7的价格，耐心等7月正式上市。按照小米的习惯，应该是上市及交付直击小米发布会：YU7亮相小米15SPro搭载玄戒O1起售5499元

这又是全场起立的节奏！小米15SPro终于来了，喜欢的可以闭眼冲性能：小米玄戒O1处理器，LPDDR5T内存，UFS4.1闪存，4053mm²翼型环冷Pro散热系统屏幕：6.73英寸2K等深四曲屏，华星M9发光材料，1-120HzLTPO，支持3段式屏幕分区刷新，1920Hz高频PWM调光，出厂带AR低反膜影像：前置32MP，后置50MP主摄（光影猎人900，1/1.3英寸，OIS）+50MP超广角+50MP潜望长焦（IMX858，OIS）续航：6100mAh电池，90W有线快充，50W无线快充，澎湃P3快充芯片、澎湃G1电池管理芯片周边：NFC、红外遥控、双扬声器、X轴马达、IP68、超声波指纹、USB3.2Gen1、小米T1&T1S信号增强芯片、新增UWB、厚8.33mm，重216g。价格：16+512GB售价5499元，16GB+1TB售价5999元，国补后可以优惠500元简单点评：小米15SPro最大的卖点自然是小米自研的玄戒O1芯片，这款芯片的表现可以说远超预期，毕竟当初大家都以为介于骁龙8Gen2和骁龙8Gen3之间，结果没想到一出道就达到了一线的水平，不仅整体的性能超过了苹果A18Pro，更加重要的能效表现也超过了苹果A18Pro，话说高端芯片看能效，玄戒O1有了优秀的性能和能效表现打底，这波绝对稳了。在影像上面，小米15SPro也有惊喜，因为其采用的是小米第四代自研ISP，而且这个ISP集成到了玄戒O1里面，具备双硬件计算单元，每秒最高可以处理87亿像素，带来了更震撼的夜景表现，支持全焦段4K夜景视频，画面表现更纯净、更清晰。其它细节上面，小米15SPro新增了UWB功能，该技术通过超宽频信号实现厘米级精准定位，支持手机与设备间的距离感知，可以用在和米家设备以及小米汽车之间的互动操作等内容上面，进一步提升人车家全生态的体验。总的来说，小米15SPro作为首款搭载玄戒O1芯片的手机，并且是小米15周年的纪念产品，因此相比常规的产品更有意义，如果自己喜欢，并且能够抢得到的话，就去抢购一部吧，说不定若干年后的某场发布会上面，雷总宣布给这批用户免单。

中国的“打法”变了美国：全球禁止使用中国华为昇腾芯片，包括中国国内的企业。中国：无论哪个组织或个人执行或协助执行美国的所谓“禁令”，将涉嫌违反相关法律，须承担相应法律责任。“刚”得硬气，“刚”得解气，“刚”得霸气！美国的“打法”依旧，限制、打压、威胁，老一套。打不过，玩阴的。利用日薄西山的残存威慑力，逼迫世界“站队”。中国一改以往的“打法”，正面硬刚，恐怕老美没想到，全世界也没想到。这次铁了心，看看谁笑到最后！下面就看怎么“打出头鸟”了！出头鸟一定会有，露头就打！露头必打！露头打疼！打出魄力！打出实力，打出威力！

小雷已经提前抵达小米15周年新品发布会的现场了，会场门外停了不少专载米粉的su7，不得不说米粉们吃得是真好。今晚发布会最大的亮点肯定是小米自研芯片玄戒O1和小米yu7了，不过听说yu7今晚只是简单亮个相，还不能预订，想买yu7的读者们可能有些失望，但没事，今晚要发布的小米15SPro、小米civi5Pro和同样搭载玄戒O1的新平板同样很吸引人，不知道大家最关心今晚的哪款新品呢？

差距有多大，大家自己看吧！麒麟9020，N+2工艺，天玑9400，第二代3nm工艺，玄戒O1，第二代3nm工艺，麒麟芯片一直是最强国产SOC，这种状态一直维持到2020年的麒麟9000，随着台积电断供，麒麟芯片迭代暂时停止，从此联发科取代华为成为最强国产手机芯片。2023年下半年，麒麟芯片终于回来，现在更新到麒麟9020，但受制于生产技术，芯片性能并没有反超天玑芯片，目前联发科最强芯片是天玑9400，使用台积电第二代3nm技术生产，无论是对比单核、多核跑分，还是对比搭载该芯片的高端机的实际体验，都证明了天玑9400性能确实很强大。现在小米突然宣布自研手机芯片，同样是第二代3nm工艺技术，那么能否取代天玑9400成为最强国产芯呢？现在手机还没出来，没法对比实际体验，如果对比单核、多核跑分，那么天玑9400还是领先很多，玄戒O1跑分和联发科上一代天玑9300相当，如果说跑分打不赢，那么实际体验大概率也是打不赢，毕竟联发科研发芯片这么多年了，拥有强大的芯片优化和设计能力，现在除了苹果高通，就属联发科最强。但不管怎么说，国产手机SOC越来越多了，手机市场和芯片市场极有可能在不久后再次洗牌，有了自研芯片的小米和华为，排名肯定会靠前，没有芯片的品牌会比较难受，最后期待玄戒O1在手机上拥有完美的表现吧。

华为出鸿蒙系统，大家都信了粗粮出澎拜os，大家都懵了华为出海思麒麟芯片，大家鼓掌喝彩粗粮出玄戒3nm芯片，大家都笑了华为出鸿蒙手机，大家竞相购买粗粮出高通首发手机，大家脸挂不住了华为出问界汽车，大家笑脸支持粗粮出新能源车，虽然事故不断，可架不住还是有白鼠喜欢速度与激情华为出鸿蒙电脑，国家都给予好评粗粮：这下该怎么抄？不得不说，在copy这块，我只服粗粮，连大哥腾讯都要对其甘拜下风！

美国不让大家买华为的新芯片了！这下可把中国商务部惹火了。中国商务部说话很清楚，帮美国欺负中国的国家，以后会很难受。有网友表示：“美国真霸道，我们的芯片关他们什么事？“美国不光自己不用中国的好芯片，还不让别的国家用。他们怕了，怕华为的昇腾芯片太厉害，会超过他们的。各国的领导人要想清楚了，表面上或者背后帮美国打压中国，都会被中国记着。中国有本事反击，不会忍气吞声的。有网友说：“美国不让用，反而证明我们华为的芯片真的很棒啊！“这倒是实话，美国这样做，反而给华为做了免费广告。中国商务部还给大家吃了定心药，说中国的芯片技术已经很强了，可以跟美国的芯片比高低。大家可以放心用中国芯片，有中国在前面挡着，不用怕美国来找麻烦。美国越是阻止，越说明他们害怕了。有网友讲：“华为加油，中国芯片加油，我们支持你们！“

5月22日晚7点，小米将举行战略新品发布会，届时包括首款SoC芯片玄戒O1、首款SUVYU7等新品都将亮相。在当下复杂的国际环境以及激烈的产业竞争背景下，这款旗舰机SoC芯片的推出不仅对小米有非常重要的意义，这也是行业一次不小的突破，继华为后，小米成为中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商。外界之前对小米研发SoC芯片的了解甚少，按照小米创办人、董事长雷军的说法，2021年初，小米做了一个重大决议：造车。同时，小米还做了另外一个重大的决策：重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。这也意味着小米花费了四年时间，最终完成了这款SoC芯片的研发和量产。SoC研发复杂度很高，从时间节奏上看进展较为顺利。雷军称，截止今年4月底，四年多玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。同时，小米还制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿。雷军说，如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。研发芯片是个重资产模式，对任何一家企业来说养芯片团队都是一笔巨大的支出，一款大芯片投入往往需要数亿美元，且未来需要不断迭代，这都是长期的“负担”，这也是至今手机厂商比较少涉足SoC的主要原因。在此之前，小米在芯片上曾遭遇一些波折，一开始立足做大芯片但后来转为小芯片。2014年9月，小米澎湃项目立项。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端，但这款芯片应该没有达到预期。雷军之前对外披露，后来，因为种种原因，遭遇挫折，小米暂停了SoC大芯片的研发。正当大家都以为小米放弃了大芯片研发而专注在“造车”上时，小米“大芯片”则一直在悄悄进行中。一位小米内部人士也形容小米大芯片项目“一直很神秘”，之前自己也不清楚其具体进展。一位不愿意具名的行业人士对澎湃新闻记者表示，小米芯片团队的竞争力很强，其他不方便多表达，等待小米官宣。玄戒O1采用目前最先进的3纳米芯片制程工艺，方案是小米自研AP架构搭配外挂第三方基带。第三方分析机构Omdia首席分析师ZakerLi在报告中评价，玄戒O1性能表现已可媲美当前市面上的旗舰级芯片产品。SoC是高度集成的芯片，AP包括CPU、GPU、电源芯片、信

友商彻底释怀！本以为雷军亮出3nm芯片+190亿晶体管就是底牌。但真正压死骆驼的最后一根稻草还得是第一季度汽车销量和小米YU7！怎么说呢，都不是超越和碾压了，34C加起来都快卖不过SU7啦！主要现在雷军开始主动出击了，不都说是组装厂么？自研3nm芯片，自研澎湃OS，不被看好的汽车也造出来了，人车家全生态摆在你面前，真的没话说。高精尖级别的工业制造，硬核实力的确积累了不少，现在提到小米，真得刮目相看。咱就拿爆料的小米YU7来说，宝石绿颜值我直接吹爆了好嘛，传统SUV像理想、问界被国人称为“奶爸车”，甚至“老登车”。但是小米YU7一眼霸气，有跑车既视感，而且前舱超长L113比例很经典了，有种贵气感，说它卖50万我都不惊讶，毕竟友商SUV动辄都是七八十万...另外有个创新点友商都没注重过，或者说没做好。小米YU7带来天际屏，取消传统仪表屏，给前挡风玻璃下沿做了一长条类HUD显示屏，不是液晶屏，而是投射原理。必要的信息投射上去，方便驾驶员获取车速等信息，同时不会因角度过大而分心。属于是目前行业的最优解了，虽然特斯拉也无仪表，但终归不是最软件起家的，对于这点我对小米还是放心的，车机交互没得喷。而目前来看，汽车先进的科技功能，成了新时代汽车豪华二字的代名词。以前BBA盛行，它们的车标就是豪华。但随着智能电车的到来，燃油车的老三大件有点落伍了。特别是小米SU7发布后，人车家全生态的侵入，让老牌BBA有点束手无策，现在加起来都快卖不过小米单品SU7了，你说ModelY它能不慌嘛？如果人小米YU7卖同价30~40万，那特斯拉不炸了嘛？妥妥爆款了。对此大家怎么看？

一觉睡醒，华为的天塌了到处都在吹小米芯片完胜华为？还真以为是小米自己的，，仔细查了一下相关资料，原来如此：小米这个吹上天芯片是采用台积电N3E工艺，目前良率仅37%，量产成本高昂，肯定影响利润。且代工依赖台积电，若美国不高兴，说封了，马上就没了…不知哪里完胜华为了？[doge]小米新品发布会

美国当年怎么卡中国芯片，现在中国就怎么卡稀土中国稀土政策杀疯了，西方媒体哀嚎，工厂库存只够三个月的消耗。最近全球贸易战局势缓和之后，我国重新放开了稀土管控，但是只放开了一点点。虽然我们允许其他国家获得军民两用稀土，但购买方必须先进行申请，在我国审批同意后才能凭票购买。最近根据多方媒体报道，我国最近开始发放稀土出口许可证，许可证按照“一批一证”的规定授予，意味着每批出口稀土都需单独的许可证，且出口商必须在申请中填写最终用户信息，也就是你买了稀土是想要做什么的。只有审批获得许可后才能进行购买。目前美西方国家对此非常不满，觉得中国审批速度太慢，根本赶不上企业消耗，最多再有两三个月就会有大批工厂停产。但我觉得这个力度刚刚好。这就是美国以前干过的事情。当然，说到这里肯定有朋友担心这个问题，如果美国一个企业购买镓，填写最终用户是苹果，但实际是用于F35和美军导弹怎么办？答案很简单，因为我国构建了一个覆盖全球稀土流动的实时数据网络。通过区块链技术对稀土流向的追踪。而且不仅仅可以监控土的直接流向，还能通过供应链逆向溯源，识别潜在军事用途的终端环节。如果真的发现这种挪用稀土的情况，系统将会触发预警机制，直接将购买方拉入黑名单。至于美西方会不会学着中国突破芯片封锁那样，大搞举国体制以突破稀土封锁，我觉得各位大可不必担心，因为中美两国的根基就不一样。首先，中国是一个大政府国家，而且有全球最全的产业链。大政府国家的好处就在于不会因为利润不够高就不去发展关键产业，或者是关乎国计民生的项目。这里我们能拉出来一大堆典型，比如全球规模最大的国家级扶贫工程，再比如全国高铁网络，往前数还有两弹一星。所以在美国人选择芯片卡中国脖子的时候，国家会很横下心，解决卡脖子的问题。而反观美西方国家，这些国家本身的政府就是大资本家扶持的，没有足够的利润，就等于没有足够的动力。就算是自主研发稀土能有效摆脱中国稀土卡脖子的问题，但是研发成本谁来承担？研发后要怎么分配？以及研发成功后回本周期是多少？这些都是问题。所以只要我国设定了这样一个审批制度，不完全禁绝稀土出口，而且不把稀土价格拉得太高，就一直保持着让美国需要稀土的相关企业吃不饱又饿不死的状态，美西方资本主义集团，也会因为搞稀土技术研发没有利润，性价比不如从中国购买，导致完全没有动力去建立稀土产业链。至于强迫，他们的政府可不是大政府，你看看美西方政府敢管大资本家嘛？选票还要不要啦？目前，中国的稀土管控政策已经有了实际效果，美国F-35战机生产线因铽元素短缺，2025年交付周期从18个月延长至26个月；欧盟风电巨头Vestas为了实现盈利选择了另一种打法，迫将永磁发电机订单转给中国企业，直接在中国投资建厂。西方年轻工程师因缺乏实践机会，导致稀土应用人才断层——美国麻省理工学院的稀土材料专业报考人数，已从2020年的1200人骤降至2025年的214人让本就不乐观的美国稀土产业未来更加雪上加霜。稀土这张牌，就是中国的阳谋，就看你美国人接得住接不住了。

美国军方这次真是心服口服啊！当第127架大疆无人机在五角大楼实验室被拆得一干二净，只剩下几颗螺丝时候，美军的工程师也不得不认栽：就算把那286颗芯片全部逆向建模，也照样无法复制出大疆的飞行控制核心。这核心技术可比全球鹰还要厉害，里面可是藏着中国科技企业的顶尖机密呢！这事得追溯到杭州的小伙子汪滔，他对摔坏的遥控直升机可是真心热爱。16岁时，他面对那一堆零件，愣是花了整整三个月来修理。那画面简直就像一颗种子，埋下后，慢慢改变了全球无人机的局面。2005年，汪滔在香港科技大学的宿舍里，带着三次挂科的黑历史，凭借奖学金拼凑出了他第一套飞行控制系统。虽然演示时飞行器直接撞上了天花板，但教授李泽湘从他眼里看到了那种执着，还说：这孩子真能把不可能变成可能。2006年，汪滔在深圳的一个城中村仓库里创立了大疆。那时候，团队的日子过得挺苦，连个示波器都买不起，只能用万用表慢慢调试电路。最艰难的时刻，账户里就剩下2万元，但汪滔却拒绝了某上市公司贴牌生产的邀请。他坚定地表示：我们就得做就做全球最好的无人机，不能给别人当牛做马。正是这种执念，让大疆在2012年推出了颠覆性的产品Phantom1。这款售价6000美元的航拍一体机，以傻瓜式操作赢得了市场，完全改变了专业航模的格局。真正让美军感到抓狂的，就是大疆那犹如黑魔法般的飞行控制系统。五角大楼的工程师们拆开一看，发现大疆无人机的芯片大多数来自美国德州仪器和日本索尼等供应商。可同样的硬件到了大疆手上，却能实现强风悬停、断电返航等惊人的功能。秘密就藏在深圳研发中心的那12万行代码中。动态扭矩控制算法能实时调整四个电机的输出功率，让无人机在12级台风中稳如泰山；而智能避障系统经过300万次真实场景测试，识别的准确率比传统方案提升了400%。更神奇的是，大疆的代码经过多重加密和混淆，就算破解了部分，也无法完整重现它的逻辑。这场持续了五年的拆解大战，暴露了美国在系统工程方面的明显短板。深圳无人机博物馆的拆解报告指出，大疆Mavic3的237个核心部件中，有68%是来自国外的供应商，比如美国的TI芯片负责处理数据，日本的村田电容用来稳定电路，德国的博世传感器则负责捕捉飞行姿态。然而，正是在大疆的系统魔法下，这些组件组合起来达到了超出1+1=2的效果：它们的飞行控制系统与相机、传感器和动力模块紧密联动，使得无人机在复杂环境下的反应速度比美军的同类产品快了整整3倍。大疆的技术优势可不是仅仅这些哦。2025年他们要推出的新款行业无人机，搭载了本地化的AI芯片，哪怕在没有网络的情况下，也能自己规划航线、识别目标。最新推出的Mavic4Pro更是打破了技术的界限，配备了1亿像素的哈苏相机，支持8K/120fps的视频录制。O4+图传系统在40公里外依旧能保持无损画面。所有这些创新，背后是大疆每年把15%的营收投入到研发中，还有一支全球1.5万人的工程师团队在支持着他们。当美国还在琢磨拆解无人机想寻求技术突破时，大疆早已把业务往更广的领域拓展了。农业无人机T100一天能喷洒200亩地，效率是人工的200倍；而消防无人机Matrice350RTK带了热成像系统，能在浓烟中精准找到被困人员。更值得一提的是，大疆的SDK开放平台吸引了全球10万开发者，涵盖了从野生动物监测到智慧城市管理，打造了一个庞大的无人机生态圈。这场没有硝烟的科技博弈，让美国军方不得不认清现实：大疆的崛起并非偶然，而是中国制造业从组装车间向系统集成者转型的典范。当美方企业还在为单个零件的性能参数而纠结时，大疆早已通过全产业链整合、数据累积，以及对用户需求的深入把握，构筑起一道难以逾越的技术壁垒。就如五角大楼的项目负责人在拆解报告中提到的：硬件可以模仿，可大疆的系统灵魂可不是简单复制，都是17年实战磨出来的。大疆的技术优势能否持续，这事儿可不容易说。全球科技竞争越来越激烈，各国在研发上投入的精力和资金都不少。中国企业守护核心技术，得从几个方面发力。首先，继续加大研发投入，别光靠现有的技术，要不断创新。此外，还得注重人才的引进和培养，拥有一批顶尖的技术团队，这样才能在技术上占得先机。再者，跟国内外高校、研究机构建立紧密的合作关系，形成产学研一体化的生态，借助先进的科研力量，加快技术升级换代。当然，保护知识产权也不能忽视，设法打击侵权行为，维护自己的技术利益，同时也要有国际视野，积极参与全球技术标准的制定，提升话语权。总之，只有把创新和保护结合起来，才能在激烈的市场竞争中稳住脚跟。

美国为什么允许某米的3纳米自研存在？个人认为，很简单！某厂的所谓自研，美国可以轻松杀死！到时候不给代工，不允许使用技术就可以了！但是，这个所谓自研，可以有效杀伤国内高精度芯片的全自主之路！给步步为营，一步步追赶的芯片发展，进一步缩小生存空间而已！在美国眼里，只要能掐住华为发展的，都是可造之材！不是看不起某厂，没有了他们领头的无敌营销，没有几年活头！

故宫看起来像不像一块芯片？

日本这一刀捅得可真是！中美贸易战打得火热的时候，日本突然跟进制裁，断供了十多种关键半导体材料，比如光刻胶、氟化氢这些"芯片粮食"。这么一来直接卡住了产业链的脖子。要知道，全球90%以上的光刻胶和氟化氢市场都攥在日本手里，这相当于在芯片制造的“厨房”里把盐罐子给端了，谁受得了？日本这步棋，表面上是配合美国围堵中国，实则暗藏着自己的小九九。半导体材料是日本最后的“护城河”，全球70%以上的高端光刻胶都由信越化学、JSR这些日本企业垄断。他们心里清楚，一旦中国突破材料技术，日本在半导体领域的话语权就彻底没了。所以借着美国的东风，想把中国半导体产业扼杀在摇篮里，顺便巩固自己的产业链霸权。这一刀捅下来，短期确实让中国和韩国疼得直抽抽。韩国当年被日本断供光刻胶，三星14nm产线停工38天，直接损失27亿美元，最后砸了6万亿韩元才勉强找到替代方案。中国这边更惨，高端光刻胶国产化率不足1%，EUV光刻胶几乎全靠进口。日本一断供，中芯国际、长江存储这些企业的先进制程产线差点停摆，华为的高端手机、比亚迪的自动驾驶芯片都面临“断粮”风险。但日本没想到，这招“伤敌一千”的同时，自己也得“自损八百”。中国反手祭出稀土这张王牌，对镓、锗等7类中重稀土实施出口管制。日本汽车产业瞬间慌了神——一辆混动车需要4公斤稀土，丰田的库存只够撑3个月；索尼的CMOS传感器因为缺铟，良品率暴跌到30%，连苹果的订单都被中国企业抢走了。更讽刺的是，日本花大力气搞的“城市矿山”计划，回收10万台PS4才提炼出200公斤稀土，连一个月的用量都不够。中国这边可没闲着，直接开启“技术突围”模式。南大光电的ArF光刻胶已经通过验证并量产，恒坤新材的KrF光刻胶良率突破92%，武汉光电国家研究中心更是在EUV光刻胶领域取得关键突破。更绝的是，中国用稀土反制倒逼全球产业链重构——日本的汽车、电子产业离不开中国稀土，而中国的半导体材料正在快速替代日本产品。现在的情况就像一场“围猎”反转剧：日本本想卡住中国脖子，结果自己被稀土勒得喘不过气；美国想借日本之手压制中国，却眼睁睁看着中国半导体产业链加速自主化。历史总是惊人的相似，当年日本用半导体材料卡韩国脖子，最后被韩国生生突破；如今轮到中国，凭借政策、资本和技术的三重合力，正在半导体材料的“上甘岭”撕开突破口。日本这招看似凶狠，实则是把自己逼上了绝路——当中国实现材料自主化的那一天，日本的“护城河”就彻底干涸了。