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VIVO的自研手机芯片估计也要来了,和Arm合作,估计也是3nm,VIVO还是太

VIVO的自研手机芯片估计也要来了,和Arm合作,估计也是3nm,VIVO还是太

VIVO的自研手机芯片估计也要来了,和Arm合作,估计也是3nm,VIVO还是太含蓄,直接宣布自研可以抢占先机[捂脸哭] VIVO去年10月就和MTK联合共同推出天玑9400,3nm制程工艺,跑分超300万。现在是ARM撇开高通,给终端厂商定制SOC。...
某博主在拆机华为Nova14ultra手机芯片之后,直呼厉害得不得了,简直满

某博主在拆机华为Nova14ultra手机芯片之后,直呼厉害得不得了,简直满

某博主在拆机华为Nova 14 ultra手机芯片之后,直呼厉害得不得了,简直满满是惊喜!这颗代号Hi62B0的麒麟芯片彻底颠覆了中端机的玩法,封装面积比前代大出三成,直接把卫星通信模块塞进SoC里,连主板都找不到独立芯片的影子。...

小米首款SoC芯片真容今晚揭晓,对小米意味着什么?

5月22日晚7点,小米将举行战略新品发布会,届时包括首款SoC芯片玄戒O1、首款SUVYU7等新品都将亮相。在当下复杂的国际环境以及激烈的产业竞争背景下,这款旗舰机SoC芯片的推出不仅对小米有非常重要的意义,这也是行业一次不小的突破,继华为后,小米成为中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商。外界之前对小米研发SoC芯片的了解甚少,按照小米创办人、董事长雷军的说法,2021年初,小米做了一个重大决议:造车。同时,小米还做了另外一个重大的决策:重启“大芯片”业务,重新开始研发手机SoC。这也意味着小米花费了四年时间,最终完成了这款SoC芯片的研发和量产。SoC研发复杂度很高,从时间节奏上看进展较为顺利。雷军称,截止今年4月底,四年多玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前,研发团队已经超过了2500人,今年预计的研发投入将超过60亿元。这个体量,在目前国内半导体设计领域,无论是研发投入,还是团队规模,都排在行业前三。同时,小米还制定了长期持续投资的计划:至少投资十年,至少投资500亿。雷军说,如果没有巨大的决心和勇气,如果没有足够的研发投入和技术实力,玄戒走不到今天。研发芯片是个重资产模式,对任何一家企业来说养芯片团队都是一笔巨大的支出,一款大芯片投入往往需要数亿美元,且未来需要不断迭代,这都是长期的“负担”,这也是至今手机厂商比较少涉足SoC的主要原因。在此之前,小米在芯片上曾遭遇一些波折,一开始立足做大芯片但后来转为小芯片。2014年9月,小米澎湃项目立项。2017年,小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相,定位中高端,但这款芯片应该没有达到预期。雷军之前对外披露,后来,因为种种原因,遭遇挫折,小米暂停了SoC大芯片的研发。正当大家都以为小米放弃了大芯片研发而专注在“造车”上时,小米“大芯片”则一直在悄悄进行中。一位小米内部人士也形容小米大芯片项目“一直很神秘”,之前自己也不清楚其具体进展。一位不愿意具名的行业人士对澎湃新闻记者表示,小米芯片团队的竞争力很强,其他不方便多表达,等待小米官宣。玄戒O1采用目前最先进的3纳米芯片制程工艺,方案是小米自研AP架构搭配外挂第三方基带。第三方分析机构Omdia首席分析师ZakerLi在报告中评价,玄戒O1性能表现已可媲美当前市面上的旗舰级芯片产品。SoC是高度集成的芯片,AP包括CPU、GPU、电源芯片、信
华为不懂研发,研发投入不少越多越好!都是手机芯片研发,小米研发玄戒芯片比华为

华为不懂研发,研发投入不少越多越好!都是手机芯片研发,小米研发玄戒芯片比华为

都是手机芯片研发,小米研发玄戒芯片比华为研发麒麟芯片更高效,更有性价比。华为麒麟芯片,从2009年开始,先后研发了110nm的K3V1,40nm的K3V2,再到28nm,16nm,10nm,7nm直至5nm的麒麟芯片,历时16年之久,研发投入上千亿。...
小米玄戒手机芯片一出,我国芯片科技企业集体沉默。不带这么玩的,悄无声息地,怎么一

小米玄戒手机芯片一出,我国芯片科技企业集体沉默。不带这么玩的,悄无声息地,怎么一

小米玄戒手机芯片一出,我国芯片科技企业集体沉默。不带这么玩的,悄无声息地,怎么一下子从7纳米直接干到3纳米。吵了半天你来个王炸?可以这样说小米这次在国产手机芯片里是一骑绝尘,直接封神。之所以其他芯片厂商选择集体...
小米芯片玄戒01来了!没出我意料,网络上炸翻了天:有欢欣鼓舞,庆祝国产手机芯片又

小米芯片玄戒01来了!没出我意料,网络上炸翻了天:有欢欣鼓舞,庆祝国产手机芯片又

没出我意料,网络上炸翻了天:有欢欣鼓舞,庆祝国产手机芯片又出来一员大将的,也有冷嘲热讽,说什么玄戒是集合各家芯片公司的技术搞来的“组装货”,反正大家各执一词。要我说,对待一个前进中的、有梦想的企业,多些包容吧,...