400万跑分芯片下半年见！高通发哥今年继续狂飙，苹果压力山大

在去年，骁龙8Elite和天玑9400双双采用了3nm工艺，加上iPhone16系列搭载的A18系列芯片，让智能手机彻底进入3nm芯片时代。在去年追平和iPhone的工艺差距后，今年高通和联发科将继续努力。

近期博主数码闲聊站爆料，高通和联发科的旗舰芯片竞争，将进入白热化阶段。骁龙8 Elite 2和天玑9500均采用台积电N3P工艺（台积电第三代3nm制程），并采用全大核架构设计，安兔兔跑分预计均不会低于400万分。

这意味着2025年下半年的安卓旗舰手机性能将迈入400万分时代，相比目前安卓阵营最高330万分左右的成绩，提升幅度显著。此举也会让苹果感到“压力山大”，毕竟A系列芯片已经挤牙膏很多年了。

骁龙8 Elite 2（型号SM8850）作为高通新一代旗舰芯片，采用自研Oryon CPU架构，由2颗超大核+6颗大核组成，CPU主频预计从骁龙8 Elite的4.32GHz提升至4.4GHz，性能涨幅达18%-22%。此外，其Adreno 840 GPU的独立缓存从12MB升级至16MB，性能提升约30%，并支持SVE2指令集，优化AI计算与多媒体任务效率。

联发科天玑9500则采用1+3+4三丛集设计，包括1颗Travis超大核（Arm X9系）、3颗Alto大核（X9系）及4颗Gelas核心（A7系），支持SME指令集，并集成Immortalis-Drage GPU。相比前代天玑9400，其CPU频率提升至4GHz，性能提升显著，有望与骁龙8 Elite 2正面竞争。

按照惯例，高通骁龙8 Elite 2将于10月发布，但最新消息称，该芯片可能提前至9月亮相，以抢占市场先机。若消息属实，小米16系列有望在9月底首发，成为首批搭载该芯片的机型之一。此外，一加14、iQOO 14、真我GT8 Pro等品牌旗舰也将采用骁龙8 Elite 2。

联发科阵营方面，OPPO Find X9系列、vivo X300系列预计将首批搭载天玑9500，同样瞄准9月档期，与苹果iPhone 17系列同台竞技。iPhone 17系列预计在9月发布，全系支持LTPO高刷屏，并采用全新外观设计，市场竞争将空前激烈。

2025年下半年，骁龙8 Elite 2和天玑9500的登场，标志着安卓旗舰性能进入新纪元。两大芯片在制程、架构、能效等方面均有突破，安兔兔跑分突破400万，远超当前旗舰水平。

400万跑分芯片下半年见！高通发哥今年继续狂飙，苹果压力山大。若骁龙8 Elite 2提前至9月发布，小米16系列等机型将更早亮相，与iPhone 17系列正面交锋，消费者或将迎来近年来最精彩的旗舰手机大战。