今年上半年已经过去了，发布的新机不少。芯片这块，也有不少新东西。比如说小米的玄戒O1芯片，麒麟8020芯片，都是不错的芯片。其实这几年，芯片每次更新换代，性能都有不小的提升，而且也很少有翻车的时候。
而下半年往往是旗舰芯片更新换代的时候，今年下半年的手机芯片主要是四款，苹果的A19芯片，骁龙8Elite2，天玑9500，以及麒麟9030，再过两个月，这些芯片就会和大家一一见面。今天我们一起来看看这些芯片，都会哪些提升呢？
苹果A19Pro苹果的A19和A19Pro芯片，将会是果最后一批采用台积电3nm制程工艺代工的A系列芯片，下一代A20将升级至台积电2nm工艺，搭载在今年的iPhone17系列上。iPhone17和iPhone17Air将会搭载A19，而iPhone17Pro和iPhone17ProMax，搭载的是A19Pro芯片。
至于具体的性能，根据目前曝光的信息，A19主打能效平衡，性能提升约10%。而A19Pro，CPU频率可能冲到4.40GHz，在Geekbench6上的跑分，单核提升约15%，多核提升约15%-20%，，GPU性能提升20%，支持更强大的AI功能，这个提升还是很明显的。
骁龙8Elite2预计在9月底发布，包括小米16系列在内的许多旗舰手机都会使用骁龙8Elite2这款芯片。骁龙8Elite2的频率会提升不少，非常激进。测试主频直接冲上5GHz大关，超频版甚至摸到5.3GHz。而且采用的第二代Oryon CPU，性能暴涨25%，Adreno 840 GPU缓存翻倍至16MB，图形性能涨30%。
这一代的骁龙8Elite2可以说的提升巨大，NPU算力同样刷到100TOPS，AI性能大提升。大家可以期待一波。
天玑9500联发科的天玑9500芯片，主要会搭载在vivo的X300系列，以及OPPO的 findX9系列上。天玑9500会在骁龙8Elite2前后脚推出，同样是台积电的N3P工艺。天玑9500芯片采用全大核CPU架构，1×Travis（X930）超大核（3.23GHz）+ 3×Alto大核（3.03GHz）+ 4×Gelas大核，性能与能效比前代显著提升。
天玑9500的Geekbench 6理论单核分数3900+，多核分数突破11000，这应该是联发科史上最强悍的手机芯片了，安卓阵营顶尖水平。
麒麟9030主要搭载在华为Mate80系列，以及下半年要更新的折叠屏手机上。因为各种原因，麒麟9030无法使用最新的工艺，性能和上面几款肯定是有差距的。不过，麒麟9030堆料和架构都有所调整。按照麒麟芯片的迭代优化方向，麒麟9030的小核中核架构不变且频率小幅度提升，主要是在大核部分做架构-主频-缓存带宽方面的提升，集成新一代GPU Turbo技术，在GPU和通信方面，都会有客观的提升。
至于，大家关心的小米的玄戒芯片，因为最初没有想到性能还不错，只规划了四款产品，都已经发布了。下半年应该不会有新的产品搭载玄戒O1，下次再见到玄戒芯片，应该是玄戒O2了，将会是走量的产品。据说小米后面的玄戒芯片，还会用到车上面，可以期待一下了。
大家对这四款旗舰芯片，都有什么看法呢？欢迎留言一起交流交流。