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还在为物联网信号覆盖发愁?这个模块能传12公里!

物联网项目开发难?远距离通信不稳定?硬件集成周期长?E22P-xxxM30S系列是基于Semtech新一代SX126X射
物联网项目开发难?远距离通信不稳定?硬件集成周期长?

E22P-xxxM30S系列是基于Semtech新一代SX126X射频芯片打造的30dBm高功率LoRa模块。该系列采用内置PA+LNA+SWA射频前端模组,集成32MHz高精度有源温补晶振,在433/868/915MHz频段下可实现高达12km的通信距离。工业级设计(-40℃~+85℃),SPI接口,支持LoRa™/GFSK调制,是替代SX127X系列、满足严苛应用需求的理想升级方案。

系列型号:E22P-433M30S、E22P-433MBH-SC(测试套件)

核心升级:为何选择SX126X?

更远距离:内置PA+LNA,30dBm发射功率,空旷通信距离12km

更低功耗:相比SX127X系列,功耗显著降低

更高集成:芯片体积更小,集成度更高

更强抗扰:新一代LoRa™调制,抗干扰能力提升

五大核心特点,定义工业级LoRa新标准1.12km超远距离通信,内置射频前端

内置PA(功率放大器)+ LNA(低噪声放大器)+ 射频开关模组

最大发射功率30dBm(1000mW),软件多级可调

空旷环境实测通信距离12km(搭配5dBi天线,2.4kbps空速)

接收灵敏度高,链路预算更优

2.工业级高精度温补晶振,频率稳定不偏移

内置32MHz工业级高精度有源温补晶振(TCXO)

保障在**-40℃ ~ +85℃**全温度范围内频率稳定

相比无源晶振或无温补方案,长期工作频率不漂移,通信更可靠

3.全工业级设计与认证

工作温度:-40℃ ~ +85℃

存储温度:-40℃ ~ +125℃

ESD防护设计,提升模块耐用性

具备FCC、CE、RoHS等相关认证

4.小尺寸邮票孔封装,便于集成

紧凑贴片封装,尺寸仅38.5mm × 24mm

标准1.27mm邮票孔接口,支持表贴焊接

双天线接口可选:邮票孔或IPEX-1座

5.灵活的SPI接口与调制方式

通信接口:SPI,速率最高10Mbps

调制方式:支持LoRa™扩频与GFSK

LoRa速率:0.3k ~ 62.5kbps可编程

GFSK速率:最高300kbps

大容量255字节FIFO,支持长数据包缓存

型号指南

*注:同频段模块可互通,测试距离为晴朗空旷环境参考值

开发支持:脱机测试评估套件

提供评估套件,已焊接模块,开箱即用(图示)

集成OLED屏、按键、Type-C接口,方便参数配置与测试

板载STM32主控,支持二次开发

可脱机运行,快速评估通信距离与稳定性

典型应用场景

远程工业传感与数据采集

智能表计与高级抄表系统(AMI)

楼宇自动化与安防报警

智能家居与环境监测

远程工业遥控与车载应用