E22P-xxxM30S系列是基于Semtech新一代SX126X射频芯片打造的30dBm高功率LoRa模块。该系列采用内置PA+LNA+SWA射频前端模组,集成32MHz高精度有源温补晶振,在433/868/915MHz频段下可实现高达12km的通信距离。工业级设计(-40℃~+85℃),SPI接口,支持LoRa™/GFSK调制,是替代SX127X系列、满足严苛应用需求的理想升级方案。
系列型号:E22P-433M30S、E22P-433MBH-SC(测试套件)
核心升级:为何选择SX126X?更远距离:内置PA+LNA,30dBm发射功率,空旷通信距离12km
更低功耗:相比SX127X系列,功耗显著降低
更高集成:芯片体积更小,集成度更高
更强抗扰:新一代LoRa™调制,抗干扰能力提升


内置PA(功率放大器)+ LNA(低噪声放大器)+ 射频开关模组
最大发射功率30dBm(1000mW),软件多级可调
空旷环境实测通信距离12km(搭配5dBi天线,2.4kbps空速)
接收灵敏度高,链路预算更优


内置32MHz工业级高精度有源温补晶振(TCXO)
保障在**-40℃ ~ +85℃**全温度范围内频率稳定
相比无源晶振或无温补方案,长期工作频率不漂移,通信更可靠

工作温度:-40℃ ~ +85℃
存储温度:-40℃ ~ +125℃
ESD防护设计,提升模块耐用性
具备FCC、CE、RoHS等相关认证

紧凑贴片封装,尺寸仅38.5mm × 24mm
标准1.27mm邮票孔接口,支持表贴焊接
双天线接口可选:邮票孔或IPEX-1座

通信接口:SPI,速率最高10Mbps
调制方式:支持LoRa™扩频与GFSK
LoRa速率:0.3k ~ 62.5kbps可编程
GFSK速率:最高300kbps
大容量255字节FIFO,支持长数据包缓存
型号指南*注:同频段模块可互通,测试距离为晴朗空旷环境参考值
开发支持:脱机测试评估套件提供评估套件,已焊接模块,开箱即用(图示)
集成OLED屏、按键、Type-C接口,方便参数配置与测试
板载STM32主控,支持二次开发
可脱机运行,快速评估通信距离与稳定性



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