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迈向通用人工智能的物理载体——CES Asia 2026国际具身智能机器人展定档北京

作为连接前沿学术研究与产业落地的核心桥梁,“迈向通用人工智能的物理载体——2026国际具身智能机器人博览会”将于2026

作为连接前沿学术研究与产业落地的核心桥梁,“迈向通用人工智能的物理载体——2026国际具身智能机器人博览会”将于2026年6月10日至12日在北京举办。博览会以具身智能技术演进与通用人工智能(AGI)落地为核心议题,聚焦学术深度研讨、关键技术展示与里程碑式产品发布,打造兼具学术高度与产业价值的国际级交流平台。

本次博览会以学术引领为核心特色,联合清华大学、上海人工智能实验室、北京智源人工智能研究院等顶尖科研机构,重磅举办“具身智能与AGI演进路径”前沿论坛。论坛将汇聚国内外知名院士、学术专家与产业领军者,围绕具身智能如何通过“感知-认知-决策-行动”闭环弥补传统人工智能短板、推动AGI从理论走向现实等关键议题展开深度研讨,解析从专用智能到通用智能的技术跃迁逻辑,搭建产学研用协同创新的思想高地。

技术展示环节精准聚焦行业核心突破方向,设立三大特色展示专区。“多模态交互专区”集中呈现统一语义中间层、动态注意力融合等技术成果,展示机器人实现“看得到、听得懂、摸得着”全维度感知的进阶能力;“场景自适应学习专区”通过虚实混合数据训练、跨场景泛化算法等技术演示,直观呈现机器人在复杂环境中自主优化决策的核心突破,凸显真实数据流对技术落地的关键支撑;“低功耗计算专区”则聚焦高密度能源模块、高效算力调度方案等,破解具身智能规模化应用的能耗瓶颈,全面展现技术从实验室走向产业的成熟态势。

作为全球具身智能领域的重要发布平台,博览会将吸引海内外致力于AGI落地的领军企业,集中首发一批“里程碑式”创新产品。这些产品涵盖跨本体协作机器人、场景化专用智能装备等多元形态,聚焦物流自动化、工业协作、民生服务等核心场景,展现从单机智能向群体智能、从技术概念向规模化应用的关键跨越,为行业树立技术落地与商业转化的标杆案例。

当前,具身智能已成为推动AGI发展的核心路径,技术迭代与场景落地进入加速期。2026国际具身智能机器人博览会的举办,将有效整合全球学术资源与产业力量,加速关键技术突破与创新成果转化,为具身智能迈向通用人工智能搭建高效桥梁。展会参展报名、论坛注册、发布申请等相关事宜,可通过官方渠道提前办理。