半导体领域再添资本动作。

11月18日，北京赛微电子股份有限公司（下称“赛微电子”）发布公告称，公司或其控股子公司计划以不超过6000万元的交易总价款，收购北京芯东来半导体科技有限公司（简称“芯东来”）部分股权。此次交易完成后，赛微电子预计将持有芯东来不超过11%的股权，芯东来将成为其参股子公司。

公告披露了本次股权收购的核心方案，交易标的为芯东来原股东所持有的部分股权，涉及四位交易对手方，分别是海南依迈科技有限公司（下称“海南依迈”）、北京北工怀微传感科技股权投资基金（有限合伙）、湖州南浔浔元股权投资合伙企业（有限合伙）及海创智能装备（烟台）有限公司（下称“海创智能装备”）。具体收购比例为上述股东分别持有的芯东来4.11%、3.00%、2.8%及1.09%股权。

本次定价并非凭空拟定，而是参考了芯东来2025年5月融资时投后5亿元的估值基础，同时结合其当前实际经营状况、资产质量、行业估值水平及未来发展与合作前景，经初步协商确定芯东来整体估值预计不超过5.2亿元，对应的交易总价款上限锁定为6000万元。为保障交易灵活性，赛微电子董事会已授权董事长或管理层，在上述价款权限内与交易对手方开展磋商谈判，可在确保价格公允的前提下，对芯东来总估值、各交易方交易金额及股权收购比例等核心条款进行调整，并签署相关法律文件。

值得注意的是，本次交易构成关联交易。公告明确指出关联关系核心节点——海南依迈与海创智能装备均为赛微电子控股股东、实际控制人及董事长杨云春先生实际控制的企业，且杨云春担任这两家公司的执行董事；同时，杨云春先生在过去12个月内曾任芯东来董事长，据此芯东来被认定为赛微电子的关联法人。不过公告也强调，除上述两家关联方外，其余交易对手方与赛微电子无关联关系，且所有交易对手方均非失信被执行人，为交易的合规性提供了基础保障。

作为国内MEMS（微机电系统）领域的领军企业，赛微电子近年来持续围绕半导体核心产业链进行布局，此次参股芯东来被业内解读为其拓展业务边界、完善产业生态的重要举措。芯东来在半导体相关领域的业务积累，有望与赛微电子现有MEMS制造、集成电路封装测试等业务形成协同效应，为其在技术研发、市场拓展等方面带来新的支撑。

据悉，芯东来成立于2023年2月，专注于光刻机整机领域，具备成熟工艺制程光刻机自研和量产能力，业务涵盖光刻机再造、自研光刻机、新光刻机安装调试及优质零配件供应等。

截至2024年12月31日，芯东来资产总计11474.72万元，净资产3359.86万元，2024年实现营业收入7630.46万元，净利润728.67万元；截至2025年9月30日（未经审计），其资产总计41634.54万元，净资产10690.22万元，2025年1-9月实现营业收入196.31万元，净利润-1579.64万元。本次交易涉及的芯东来股权权属清晰，无抵押、质押等权利限制，亦无重大争议或司法查封、冻结等情况。

截至公告披露日，赛微电子尚未与交易对手方签署正式股权转让协议，相关交易仍处于磋商阶段。公司表示，将根据交易进展情况及时履行信息披露义务，投资者可关注其后续公告了解最新动态。