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破局传统LED天花板 30亿押注Micro-LED锚定车载新赛道 重庆车灯展将启幕共绘光电融合新蓝图

破局传统LED天花板 30亿押注Micro-LED锚定车载新赛道 重庆智照展将启幕共绘光电融合新蓝图2026年1月10日

破局传统LED天花板 30亿押注Micro-LED锚定车载新赛道 重庆智照展将启幕共绘光电融合新蓝图

2026年1月10日,武汉光谷迎来照明与汽车产业深度融合的关键节点——车载照明龙头星宇股份、车规级芯片头部企业芯联集成,携手国家级化合物半导体研究平台湖北九峰山实验室,正式签署战略合作协议,三方联合设立武汉星曦光科技有限公司,拟投30亿元建设Micro-LED智能光科技研发与制造项目。此举不仅按下Micro-LED车载照明产业化“加速键”,更宣告我国照明行业正式迈入“光智融合”新周期,而即将在重庆国际博览中心启幕的汽车智能照明暨交互技术展,将成为这一前沿技术落地转化、产业链协同破局的核心对接平台。

车载刚需破局:Micro-LED终结传统LED技术桎梏

当智能汽车向自动驾驶、智能座舱深度进阶,车载照明早已跳出“夜间照明”单一功能,升级为“照明+预警+信息交互”的核心智能载体,传统LED的技术短板却愈发凸显。当前主流车载LED以毫米级芯片、毫秒级响应速度、不足1000:1对比度,难以适配高密度动态光效输出需求,尤其在自动驾驶场景中,无法实现与传感器、车载显示系统的毫秒级联动,成为智能汽车进阶的关键卡点。

作为下一代显示与照明核心技术,Micro-LED以1-10μm微米级芯片尺寸、百万级超高对比度、纳秒级极速响应、超10万小时理论寿命,精准填补技术空白;其基于GaN基化合物半导体的芯片结构,可实现光、电、热高效协同,轻松耐受车载环境-40℃至85℃高低温、高频振动等严苛工况,成为车载智能照明的最优解。

从市场维度看,2025年全球车载照明市场规模已达280亿美元,智能照明占比超40%,但Micro-LED车载照明渗透率不足1%,芯片一致性差、车规级驱动适配难、成本居高不下三大痛点,成为产业化核心壁垒。此次星曦光30亿元项目,正是瞄准痛点精准破局,标志着我国Micro-LED车载应用从技术研发迈入量产攻坚阶段。

三方黄金协同:打通全产业链筑牢国产化产业化底座

Micro-LED车载照明产业化,需跨越“材料-芯片-制造-应用”全链路壁垒,星宇股份、芯联集成、九峰山实验室的组合,构建起“科研+制造+终端”的闭环生态,为行业树立产学研用融合标杆。

九峰山实验室作为集成电路领域唯一国家级制造业中试平台,深耕GaN基外延片生长、微米级芯片刻蚀核心技术,可将芯片一致性提升至行业领先水平,同时通过开放工艺平台,实现实验室技术到中试量产的快速转化,直接缩短研发周期6个月以上,从根源破解材料与芯片的技术卡脖子难题。

芯联集成凭借车规级IGBT/SiC芯片及模组量产能力,提供Micro-LED驱动芯片+模组封装一站式方案,其8英寸晶圆产线可实现驱动芯片与Micro-LED芯片异构集成,让模组体积缩减30%;数模混合高压模拟芯片技术更能降低25%灯具功耗,全面满足车规级AEC-Q102认证要求,搭建起车规级量产的核心产能底座。

星宇股份深耕车载照明20余年,作为大众、宝马、奔驰等主流车企核心供应商,具备年产6000万套车灯制造能力,可深度参与车企前期研发,将Micro-LED动态光效与新能源汽车“光语交互”需求结合,推动技术1-2年内实现量产装车,激活终端商业化场景。

此外,芯联资本以耐心资本+产业加速器角色赋能,资金聚焦芯片研发与产线建设,同步布局微显示、光互连等延伸领域,形成短期盈利与长期技术布局的良性循环。

行业三大革新:从规模领先到技术领先的核心跃迁

星曦光项目的落地,不仅是单一技术的升级,更重塑照明行业发展逻辑,带来三大深层变革。其一,技术路径上,推动行业从“单一光效竞争”转向“光智融合”,Micro-LED模糊照明、显示、通信边界,实现“一光多用”,倒逼企业从灯具制造商转型为智能光电解决方案提供商;其二,产业生态上,打通基础研究-中试量产-市场应用全链路,以客户需求反向驱动研发,有望形成Micro-LED核心产业集群;其三,全球竞争上,日韩企业聚焦Micro-LED显示领域,我国凭借车载市场体量与应用落地优势,借此次项目加速商业化,未来3-5年将大幅提升核心技术自主化水平,抢占全球车载光电技术高地。

重庆智照展启幕:搭建技术落地与产业链协同核心平台

前沿技术的产业化,离不开精准的供需对接与场景验证,即将在重庆国际博览中心举办的汽车智能照明暨交互技术展,正是Micro-LED车载技术从实验室走向车企、从量产攻坚走向规模应用的关键桥梁。

本次展会以“智光赋能 交互未来”为核心主题,聚焦车载智能照明、光语交互、车规级光电芯片三大核心板块,特设Micro-LED技术专区,将汇聚星曦光等前沿技术企业、上下游芯片与材料供应商、国内外主流车企及科研机构,集中展示Micro-LED车载模组、车规级驱动芯片、GaN基外延材料等核心产品,直观呈现技术落地成果。

展会核心参展价值凸显三大维度:一是供需直连,车企可现场对接Micro-LED量产技术,精准匹配智能座舱、自动驾驶场景下的照明交互需求,加速技术装车验证;二是技术交流,行业专家与企业将围绕芯片一致性控制、车规认证、成本优化等痛点,开展专题研讨,破解产业化难题;三是生态共建,推动材料、芯片、制造、应用全产业链企业同台对接,助力形成车载光电产业协同生态,为Micro-LED规模化量产铺路。此外,展会还将设置智能车灯实测体验区,模拟车载高低温、振动等工况,让参展者直观感受Micro-LED技术的核心优势。

产业前瞻:Micro-LED重塑汽车光电增长新逻辑

按照规划,星曦光首期研发与制造基地将落地武汉光谷,2027年实现车载Micro-LED模组小批量量产,2028年迈入规模化量产阶段,全面覆盖国内新能源汽车智能照明需求。而重庆国际博览中心汽车智能照明暨交互技术展的举办,将同步搭建起技术落地的“快车道”,加速技术与车企需求的精准对接。

从行业发展来看,Micro-LED不仅是照明技术的迭代,更是汽车光电产业增长逻辑的重塑——未来企业的核心竞争力,将从单一产品制造转向智能光电解决方案提供能力。星宇股份、芯联集成与九峰山实验室的三方协同,已为行业指明方向,而重庆智照展的启幕,将进一步打通技术到市场的最后一公里。随着产业链各方协同发力,我国将稳步实现从照明行业规模领先到技术领先的跃迁,在全球汽车智能光电赛道占据核心话语权。

展会小贴士:2026年5月13-15日 重庆国际博览中心,汽车智能照明暨交互技术展可通过官方微信公众号“渝光智行-车灯科技创新展”了解详情,完成观众预登记。

展会信息

时间:2026年5月13-15日

地点:重庆国际博览中心

主题:智联之光交互未来

主办单位:中国汽车工业协会

承办单位:重庆福祥会展有限公司

河南博恒展览服务有限公司

官微:渝光智行-车灯科技创新展