随着电子产品向更轻薄、更集成的方向发展，高密度互连（HDI）技术已成为现代印刷电路板（PCB）制造的核心。在HDI板中，盲孔作为实现多层电路连接的关键结构，其孔径不断微缩，深宽比持续增大，制造工艺难度和检测挑战也随之攀升。

传统检测方法已难以满足对微小盲孔的尺寸测量、位置检测，以及电镀质量和孔内清洁度的观测要求。特别是在树脂塞孔和电镀过程中，残胶和电镀/填孔缺陷作为影响PCB可靠性的两大“隐患”，只有通过显微检测验证企业加工能力上限，为更高集成度的PCB和封装方案提供质量保障。

因此，对高效、精确的盲孔检测需求变得尤为迫切。作为国内领先的PCB测量仪器、智能检测设备等专业解决方案供应商，班通科技凭借深厚的技术积累和自主研发能力，推出了革命性的Bamtone K系列盲孔显微镜，为洞悉PCB微观深孔，进行“全景”观察提供高效解决方案。

Bamtone K系列盲孔显微镜，掌握光学精密测量核心科技的工业“内窥镜”

Bamtone K系列盲孔显微镜是一款专为精密检测设计的光学测量仪器。其核心原理在于通过高精度光学放大和先进的相机光电信号转换技术，将盲孔电路板在不同光源照射下的细微形貌，清晰、实时地呈现在计算机界面上，并通过配套的测量软件进行精确观察和分析。

该设备配置了紫外线光源，能够透过胶层激发出蓝光，使得肉眼难以察觉的微量残胶在图像中清晰显现，从而实现对孔内清洁度的无损、高灵敏度检查。在PCB制造中，孔内残留的树脂或胶体是导致后续电镀失败或产品可靠性下降的重要原因，这一功能可极大地提升缺陷排查的效率和准确性。

Bamtone K系列盲孔显微镜 | 核心解决难题：

盲孔尺寸测量与位置精度验证：通过显微测量盲孔直径、圆度、深度及与焊盘/图形的对位误差，避免激光偏移、钻孔偏心等导致的孔破或连通不良。

盲孔电镀/填孔缺陷排查：放大观察孔壁镀层是否连续、是否有空洞、裂纹、蟹脚（导电材料堆积引起短路隐患）等，帮助提前筛除不良板，提高成品可靠性。

失效分析与工艺调参：在产品出现开路、短路或接触不良时，通过显微观察盲孔内部结构，判断问题来源于钻孔、清洗、沉铜、电镀还是后续蚀刻，为修改工艺参数提供依据。

Bamtone K系列盲孔显微镜集成了国、内外先进技术及零配件，旨在为用户提供卓越的检测体验和可靠的测量结果。具备以下显著优势：

超高精度：设备采用高精度光学系统，能够显示清晰界面，满足HDI、IC载板等高精密PCB的检测需求。

智能检测：设备配备专业测量软件，有效提升检测效率和准确性。减少人工误差，提高检测速度和一致性。

操作简便：设备用户界面友好，适合生产线快速检测，操作流程简单易学，大大降低操作人员的技术门槛和培训成本。

数据管理：设备支持图像编辑/保存等，方便数据追溯和报告生成，助力企业建立完善的质量管理体系，实现数字化工厂管理。

超高性价比：设备在保证高性能的同时，提供具有市场竞争力的价格。帮助国内PCB制造企业在激烈的市场竞争中实现降本增效。

Bamtone K系列盲孔显微镜的应用价值不仅在于PCB制造领域，其高精度、高可靠性的微观检测能力使其成为多个精密制造行业的得力助手。

PCB/HDI电路板制造：这是Bamtone K系列盲孔显微镜的核心应用领域，用于从新产品导入（NPI）到批量生产的全流程质量控制。

半导体与封装：可用于检测IC载板、BGA基板等高精密封装材料中的微孔结构和缺陷。

精密加工与机械零件：适用于检测微小孔径、深孔内壁的表面质量、尺寸精度以及特殊机械零件的微观形貌。

班通科技始终坚持以技术创新驱动行业健康、向稳发展，致力为客户提供最前沿的检测解决方案。Bamtone K系列盲孔显微镜为广大PCB制造商洞察微观世界、提升产品可靠性、加速工艺优化，提供强大工具。也为国产高端智造转型升级、高端制造设备国产替代提供技术解决方案，助力国产电子产品元器件在微观深孔的挑战中实现超越，为企业产品质量、品牌声誉保驾护航。