1月6日，备受瞩目的CES 2025 ROG新品发布会如约而至，会上，ROG正式发布了包括ROG 幻16 双屏、ROG 幻14 Air、ROG 幻16 Air等多款重磅新品。它们不仅在性能上进行了全面升级，更在屏幕技术上实现了重大突破，特别是双屏黑科技的引入，为用户带来了前所未有的视觉体验和多场景应用的可能性。今天这期，我们就一同来了解详细的亮点信息吧！
一、ROG 幻16 双屏：双屏形态重构全能本使用逻辑作为本次发布会的重头戏，ROG 幻16 双屏以 “双屏黑科技” 为核心，打破传统笔电的单屏限制，构建了更适配创作与多任务办公的新形态。
双“星云原画屏”：视觉观感的极致统一
它搭载两块高素质的ROG星云原画屏。主副屏均采用2.8K分辨率OLED面板，支持HDR 1000、1100尼特峰值亮度，并具备ΔE < 1的专业级色准与120Hz刷新率。通过精密的色彩校准，双屏实现了观感的高度统一，消除了色彩与亮度的割裂感。全新加入的DXC抗反涂层，让强光环境下也能够看清楚屏幕内容。
合并后超过21英寸的有效显示区域，为多窗口任务提供了无缝衔接的广阔画布，极大地提升了工作效率。例如，在代码开发场景下，主屏幕可用于写代码，副屏实时显示调试日志，减少页面跳转的思维中断；在撰写行业报告时，主屏幕可用于编辑文档，副屏并行打开数据表格与行业研报，显著提升多信息同步处理效率。
五大形态：覆盖全场景办公与创作
同时90°开合支架与320°翻转转轴设计，赋予了ROG 幻16 双屏前所未有的灵活性。用户可在笔记本模式、双屏模式、帐篷模式、分享模式、书本模式这五大形态间自由切换。无论是需要专注的沉浸式创作、高效并行的多任务处理、面向团队的方案演示，还是舒适的影音娱乐，它都能以最合适的形态完美适配，真正实现了“一机多用，全场景覆盖”。
硬核性能：全能体验的底层支撑
性能方面，ROG 幻16 双屏搭载全新英特尔酷睿Ultra 9 386H处理器，同时内置RTX 5090独立显卡以及64GB大内存，使其成为名副其实的“2026性能最强双屏本”。再结合冰川散热架构（均温板+石墨烯覆盖+液金导热）提供高效散热，官方宣称整机性能释放可达150W，保障高负载场景下的持续稳定运行，即使是复杂的3D渲染与AI大模型运算也能游刃有余。
二、ROG 幻14/16 Air：轻薄全能再越级除了ROG 幻16 双屏的形态突破外，经典的ROG 幻Air 系列也迎来了全方位升级。ROG 幻14 Air 2026与ROG 幻16 Air 2026在传承系列轻薄基因与精湛工艺的基础上，实现了从内到外的再度跃升。
轻薄机身与性能的平衡
两款机型均采用全铝合金机身。其中，ROG 幻14 Air轻至1.57kg、薄至1.59cm，ROG 幻16 Air则轻至1.95kg、薄至1.49cm，兼顾移动办公的便携性。同时机身A面升级了35段光线矩阵，用户可随心自定义灯效，彰显独特质感。
更为难得的是，在如此轻薄的机身下，它们均配备了英特尔酷睿Ultra 9 386H处理器，搭配至高RTX 5090（幻16 Air）/RTX5070 Ti（幻14 Air）独立显卡，可高效支撑设计渲染、数据处理等高性能任务。
屏幕素质全面跃升
屏幕方面，全新ROG 幻Air 系列同样搭载ROG星云原画屏，不仅拥有高分辨率、高刷新率与低延迟响应，同时峰值亮度来到了1100nits，更通过了HDR True Black 1000认证，在色彩、对比度、亮度的表现上均达到了专业水准。配合DXC抗反射涂层，为视觉创作提供真实还原的画布，也为影音娱乐带来沉浸式观感。
全能体验精雕细琢
这两款机型在细节体验上依旧毫不妥协。出色的键盘手感与震撼的6扬声器矩阵（2高音+4低音），结合杜比全景声，带来全方位的卓越体验。冰川散热架构 2.0（内吹散热设计 + 双贯穿出风口）保障了轻薄机身下的散热效率；相比较于上一代而言，ROG 幻16 Air 2026整机功耗来到了175W，小尺寸的ROG 幻14 Air 2026也拥有150W的整机功耗。同时，全系支持WiFi 7、配备大容量电池，并提供齐全高速接口，满足专业用户高速数据传输与多设备扩展的严苛需求。
综合来看，ROG幻系列新品的发布，标志着ROG在全能本领域的又一次重大突破。无论是ROG 幻16 双屏的视觉与性能双重革新，还是ROG 幻Air 系列的轻薄全能进一步升级，都展现了ROG对用户体验的深刻理解和不懈追求。这一系列新品无疑将成为创作者、高性能移动办公人群以及娱乐爱好者的理想选择。
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