目前，搭载Z890芯片组的主板售价普遍在2000元以上。如果用户不搭配旗舰处理器，也没有超频需求，那么选择B860芯片组主板显然是更具性价比的方案。当然，B860主板之间也存在明显差异。一线品牌凭借深厚的技术积累，通常在稳定性、散热设计、供电布局、BIOS系统以及对处理器的兼容优化等方面表现更为扎实可靠。例如，技嘉B860M AORUS PRO WIFI7电竞雕就是其中一款具有代表性的产品，为追求性价比与品质平衡的用户提供了理想解决方案。
技嘉B860M AORUS PRO WIFI7电竞雕参数
接口：LGA1851
板型：Micro ATX
供电相数：12+1+2
内存插槽：DDR5 ×4（最大256GB、最高DDR5 9200）
显卡插槽：PCIe 5.0 x16 ×1、PCIe 4.0 x4 ×1
扩展接口：PCIe 5.0 x4 M.2 SSD ×1+PCIe 4.0 x4 M.2 SSD ×2+SATA 6Gb/s×4
音频芯片：瑞昱ALC1220 7.1声道
网络芯片：瑞昱2.5Gb/s有线网卡+Wi-Fi 7+蓝牙5.4模块
背板接口：USB4 Type-C+USB 3.2 Gen 2/USB 3.2 Gen 1/USB 2.0 Type-A+DP+HDMI+RJ45+音频接口+光纤S/PDIF
参考价格：1499元
多达15相供电 用料扎实功能全面尽管技嘉B860M AORUS PRO WIFI7电竞雕是一款B860芯片组主板，但是它的总供电相数高达15相（12相CPU核心+1相核显+2相辅助供电）的多相供电架构，其供电规格甚至高于部分低端的Z890芯片组主板。其中，CPU核心供电与辅助供电均搭载了支持60A高负载的DrMOS，仅12相CPU核心供电电路理论上就能提供高达720A的峰值电流输出。这一强悍的供电能力，足以让所有酷睿Ultra 200S系列非K处理器稳定运行，即便面对该系列非K型号中规格顶尖的酷睿Ultra 9 285处理器（睿频功耗仅182W），也能轻松承载，完全不会给供电电路带来压力，从根源上保障了处理器性能的稳定释放。
▲主板采用12+1+2相供电设计
▲主板上的多功能Debug区，由电源与重启按钮、Q-FLASH PLUS BIOS刷新按键、Debug Led灯组成。
为了解决高负载下的供电散热问题，该主板专门配备了一体成型设计的Epic VRM散热器，其散热面积达到传统散热装甲的4倍，可全面覆盖供电电路中的电感、DrMOS等核心高发热元器件，实现无死角散热。更关键的是，每块散热片下方都铺设了导热系数高达 5W/mK的优质导热垫，能让电感、MOSFET等发热部件与散热器紧密贴合，大幅提升热量传导效率，避免高负载时因供电温度过高导致性能降频。此外，该主板的处理器供电接口采用了8+8Pin设计，内部接针采用特制实心结构，不仅能确保与电源线的接触更充分，有效降低供电阻抗，还能增强接口的结构强度，使其更加坚固耐用，长期使用也不易出现接触不良等问题。
▲主板配备了拥有金属加固设计的PCIe 5.0 x16超耐久显卡插槽、内存插槽左下方还有一个显卡快易拆按钮。
▲主板为每一个M.2 SSD接口都提供了导热贴+散热装甲的保护，可以避免SSD损坏，降低SSD的工作温度。
为进一步强化主板的超频潜力，尤其是对高频内存的兼容与性能释放能力，技嘉在硬件设计上做了多重优化：首先采用6层低阻抗PCB电路板，并在电源层与接地层融入2盎司纯铜箔材质，通过加厚铜箔厚度降低PCB阻抗，既提升了电路板的散热性能，又优化了电源转换效率，为高频运行提供稳定的硬件基础；其次，技嘉加入多项AI辅助设计技术，对PCB的过孔、布线及叠层进行精细化优化，比如通过AI-ViaFusion技术可智能确定PCB关键区域的最佳过孔与焊盘尺寸，将信号反射降低28.2%，从而提升信号完整性；最后，AI追踪技术则通过AI算法优化走线路由，进一步减少信号干扰，保障跨层与单层传输的稳定性。得益于这些硬核设计与技术优化，技嘉B860M AORUS PRO WIFI7电竞雕的标称内存支持速率最高可达DDR5 9200，为追求高频内存性能的用户提供了充足的超频空间与稳定保障。
▲每个M.2 SSD接口都有一个卡扣，无须螺丝就能固定M.2 SSD。
技嘉深谙系统稳定性对用户体验的重要性，特别为B860M AORUS PRO WIFI7电竞雕主板打造了全方位故障诊断系统。该主板专门设计了多功能Debug区，集成了电源按钮、重启按键、Q-FLASH PLUS BIOS更新键以及Debug LED指示灯。其中，Q-FLASH PLUS功能允许用户在仅连接24Pin主板供电和8Pin CPU供电（无须安装处理器、内存和显卡）的情况下，一键完成BIOS更新，极大简化了兼容性升级与故障恢复流程。旁边的Debug LED则能实时监测并指示四大关键硬件（CPU、内存、显卡和系统引导）的状态，一旦系统无法正常启动，用户可借助它快速定位问题源头，大幅提升故障排查效率。
▲主板的I/O背板接口配备了1个带宽达40Gbps的USB 4 DP接口，I/O背板上的18个小孔还可起到通风、散热的作用。
此外，得益于对酷睿Ultra 200S系列处理器的完整支持，该主板也提供了PCIe 5.0 x16显卡插槽。插槽采用全金属装甲加固，相比普通插槽，其抗剪切能力提升1.7倍，保持力增强3.2倍，能更好地承载重型旗舰级显卡。插槽通过SMD（表面贴装）工艺直接焊接在主板PCB上，有效减少信号衰减，保障高频传输稳定性。
值得一提的是，主板在内存插槽左下方还设计了一个显卡快易拆按钮。按下后，插槽卡扣会自动将显卡轻微顶起，用户无须费力扣动传统卡扣或触碰显卡PCB，即可轻松、安全地拔出显卡，既保护显卡金手指，也能避免插槽损坏。
▲该主板在前置USB 3.2 Gen 2x2接口附近板载了一个HDMI副屏接口，可让玩家方便地在机箱内部安装一块小尺寸的显示屏。
在存储扩展方面，该主板提供了1个PCIe 5.0 x4 M.2 SSD插槽和2个PCIe 4.0 x4 M.2 SSD插槽，充分满足用户对高速存储与容量扩展的需求。每个插槽均配备导热硅胶垫与独立的金属散热装甲，可高效导出固态硬盘运行中产生的热量，确保其长时间高性能工作的稳定性。
值得一提的是，主板在M.2 SSD的安装体验上进行了优化。其散热装甲采用快拆旋钮设计，用户只需向左右两侧轻轻旋转卡扣，即可轻松装卸散热片，无须使用工具。
更人性化的是，M.2 SSD插槽本身也采用了免螺丝快易拆结构。安装时，只需将SSD插入插槽并向下按压至水平位置，内置卡扣便会自动锁紧固定。拆卸时，旋转卡扣，SSD即可轻松弹起取出。整个流程完全摆脱了对细小螺丝的依赖，极大简化了安装与升级步骤。
虽然B860M AORUS PRO WIFI7电竞雕没有搭载雷电（Thunderbolt）接口，但技嘉为其配备了一个带宽高达40Gb/s的USB4 DP接口。该接口支持DP 2.1显示输出协议，可实现3840×2160@144Hz的高规格视频传输，并能连接USB4移动存储设备，实现超过3700MB/s的顺序读写速度，性能大幅超越读写速度通常难以突破2100MB/s的USB 3.2 Gen 2×2移动SSD。此外，该主板还提供了齐全的USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 1及多个USB 2.0接口。值得一提的是，USB4 DP接口上方的主板I/O背板处设计了18个小型通风孔，可有效增强该区域的空气流通，辅助散热。
▲主板的Wi-Fi 7天线采用快易拆设计，可以直接插拔安装。
在无线连接体验上，这款主板搭载创新的Wi-Fi快易拆设计——其位于红色USB 3.2 Gen 2接口下方的椭圆形天线接口，摒弃了传统旋拧式结构，采用直插式安装设计，操作便捷性大幅提升。另外，该主板内置Wi-Fi 7无线模块并兼容蓝牙5.4协议，可解锁6GHz高频段传输，新增多达7个160MHz专属宽频信道，既能有效规避2.4GHz/5GHz频段的信号拥堵，又能大幅降低网络延迟，理论无线传输速率最高可达2.4Gbps。该主板有两个版本的无线网卡，其中1.0版本搭载的是Realtek RTL8922AE芯片，而1.1版本则搭载的是MediaTek MT7925芯片，这两款芯片都支持Wi-Fi 7，功能完全相同。
为进一步强化无线信号表现，主板标配了2T2R天线，不仅能有效拓宽信号覆盖范围、提升信号强度，还支持多角度自由调节。搭配实用的磁性底座设计，用户可将天线固定在机箱任意位置。音频体验方面，该主板搭载了支持7.1声道的瑞昱ALC897高清音频芯片，辅以高品质音频专用电容与独立音频区域，能有效隔绝其他电路的信号干扰，专用电容则保障了音频信号的纯净传输，最终让音效输出更通透自然。
▲主板的音频系统搭载了支持7.1声道的瑞昱ALC897音频芯片，同时板载4颗高品质音频专用电容。
价格方面，目前技嘉B860M AORUS PRO WIFI7电竞雕的官方旗舰店的价格约1699元，但部分店铺不到1500元也能入手。从前面介绍的用料和设计方面来看，这款主板的确出色，那么它的性能是否也符合它的定价呢？接下来，我们将通过实测数据为大家揭晓答案。
▲主板用料非常扎实，裸板重量超过1.4kg。
巧用BIOS让处理器性能得到最大发挥尽管技嘉B860M AORUS PRO WIFI7电竞雕定位主流级小板，但技嘉在BIOS体验与功能配置上不仅搭载了延续主板整体设计语言的黑色系BIOS界面，更提供了涵盖技嘉PerfDrive核心技术在内的全方位功能选项，展现出超越定位的专业性。该技术与内存XMP技术异曲同工，为处理器预设了五套差异化工作参数方案，具体包括“Intel Default Setting-Baseline（英特尔默认设置－基础性能模式）”“Intel Default Setting-Performance（英特尔默认设置－性能模式）”“Spec Enhance（性能增强模式）”“Optimization（优化模式）”以及“Unleash（性能解限模式）”。其中后三项为技嘉基于硬件实际功耗特性深度优化的专属方案，能够针对性释放平台性能潜力。
▲主板BIOS内置PerfDrive功能，提供多种处理器工作模式，用户只需要简单地选择一个模式，就能提升处理器性能或降低处理器的性能与功耗。
本次测试中，我们直接将其设置为“Unleash（性能解限模式）”，该模式可彻底解锁处理器功耗墙与性能限制，让处理器的功耗释放与性能表现达到最高水平。对于配备了充足散热能力（如高规格风冷、360mm及以上水冷）与稳定电源方案（建议额定功率850W及以上）的用户，我们建议优先选择“Unleash”模式，以充分挖掘硬件潜力。本次所有性能测试也将基于该模式展开，以全面体现该主板在满血状态下的真实性能潜力。
▲强烈建议开启“High Bandwidth”（高带宽）与“Low Latency”（低延迟）功能
此外，该主板的BIOS还提供内存优化，技嘉标志性的“High Bandwidth”（高带宽）与“Low Latency”（低延迟）功能仍是BIOS中的核心配置项，开启后能够针对性优化内存时序，实现内存延迟降低与带宽提升的双重效果，因此本次性能测试中，我们同样开启了这两项优化功能以探究其实际表现。实测数据印证了这两项功能的优化表现：在未开启优化的情况下，本次测试所用DDR5 7200 48GB内存套装通过AIDA64测得的读写、复制带宽分别为94834MB/s、85404MB/s和87219MB/s，内存访问延迟为90.8ns；而开启两项优化功能后，该内存套装的读写、复制带宽提升至111.14GB/s、101047MB/s、100.55GB/s，内存访问延迟则降至77.6ns，带宽与延迟均实现了大幅优化。
▲开启“High Bandwidth”（高带宽）与“Low Latency”（低延迟）功能后可以看到内存性能有了大幅提升（左为未开启，右为开启）
我们这样测试测试平台
主板：技嘉B860M AORUS PRO WIFI7电竞雕
处理器：酷睿Ultra 7 265K
内存：DDR5 7200 24GB×2
硬盘：金士顿NV3 PCIe 4.0 NVMe固态硬盘1TB
显卡：GeForce RTX 5060 Ti
电源：技嘉魔鹰1300PG5
操作系统：Windows 11
尽管B860主板没有处理器超频能力，但我们为了考验技嘉B860M AORUS PRO WIFI7电竞雕的实力，特别搭配了酷睿Ultra 7 265K处理器进行测试。
▲我们采用20核心、20线程，内置NPU的酷睿Ultra 7 265K处理器进行测试
酷睿Ultra 7 265K处理器是英特尔酷睿Ultra 200S系列处理器中的高端产品，内置有核芯显卡，拥有20个核心，其中包括8个P Core性能核心、12个E Core能效核心，核心数量能满足电竞玩家和专业创作用户的需求。同时，该处理器还内置NPU神经网络处理器用于AI应用的加速，并提供最高13 TOPS的INT8算力，与旗舰处理器酷睿Ultra 9 285K的内置NPU完全相同。对于预算有限、使用独立显卡的用户而言，技嘉B860M AORUS PRO WIFI7电竞雕能否发挥出这款处理器的实力呢？
性能甚至强过中端Z890主板测试结果非常惊喜，技嘉B860M AORUS PRO WIFI7电竞雕与酷睿Ultra 7 265K的搭配在绝大部分性能测试中均交出了越级水准的答卷，甚至在很多应用场景的表现上，超越了中端Z890主板同CPU组合。
具体来看，CPU-Z处理器性能测试中，该组合的单线程、多线程成绩分别达到887.2（单线程）、15771.3（多线程），而此前某款中端Z890主板与酷睿Ultra 7 265K搭配的测试成绩为864.5、14772.8，单线程与多线程性能均实现明显领先；CINEBENCH R23测试中，这一优势同样明显——技嘉B860M AORUS PRO WIFI7电竞雕+酷睿Ultra 7 265K的组合斩获2332 pts（单线程）、36158 pts（多线程）的高分，而Z890主板同CPU组合的成绩仅为1964 pts（单线程）、33585 pts（多线程），单线程性能差距尤为突出；再如Geekbench测试中，该组合进一步印证了其性能实力，单核心、多核心分别取得3255、22070的优异成绩，持续领先中端Z890主板同平台配置。
▲CINEBENCH R23中获得2332 pts（单线程）、36158 pts（多线程）的高分。
这一越级表现的核心，离不开前文提及的主板BIOS内置“黑科技”——通过开启“High Bandwidth”（高带宽）与“Low Latency”（低延迟）两项优化功能，内存读写效率与时序表现得到精准调校，为处理器性能释放提供了稳定支撑，最终让这款定位主流的B860M小板实现了对中端Z890主板的性能超越，展现出极强的产品竞争力。
▲技嘉B860M AORUS PRO WIFI7电竞雕让酷睿Ultra 7 265K在Geekbench测试中，单核心、多核心分别取得3255、22070的优异成绩。
为进一步考验技嘉 B860M AORUS PRO WIFI7电竞雕+酷睿Ultra 7 265K平台的游戏实战性能，我们选取了CS2、《地平线：零之曙光》《毁灭战士：黑暗时代》及《赛博朋克 2077》四款涵盖竞技、开放世界、3A 大作的热门游戏，搭配主流级RTX 5060 Ti显卡，在1920×1080分辨率+高画质预设下展开测试。
▲技嘉B860M AORUS PRO WIFI7电竞雕+酷睿Ultra 7 265K+RTX 5060 Ti的平台，在《赛博朋克 2077》（1080p分辨率+高画质+开启DLSS+光线追踪）游戏中获得超过350fps的帧率。
测试结果显示，平台展现出出色的游戏体验效果，作为电竞竞技标杆的CS2，帧率直接突破400fps，《赛博朋克 2077》（开启DLSS+光线追踪）也突破350fps，超高帧率可带来极致顺滑的操作体验；《毁灭战士：黑暗时代》凭借优化加持，实测帧率达到86fps；《地平线：零之曙光》则稳定在59fps的流畅水平线。值得一提的是，这些还只是基于主流级RTX 5060 Ti显卡的表现。考虑到酷睿Ultra 7 265K的多核性能与主板扎实的用料设计，若搭配RTX 5070及以上更高端的显卡，平台的游戏性能上限将进一步释放，无论是1440p分辨率高画质还是光追特效拉满的场景，都能带来更出色的沉浸游戏体验。
烤机测试供电模组发热量不高为考察主板供电模组在处理器长时间高负载场景下的散热稳定性与温度控制能力，我们通过AIDA64 System Stability Test进行单烤FPU测试，持续考察供电区域的发热表现。得益于技嘉B860M AORUS PRO WIFI7电竞雕采用的12+1+2相全数字供电架构——每相均配备高品质DrMOS管，搭配扎实的散热模组设计，再加上酷睿Ultra 7 265K处理器在烤机状态下仅200W左右的优秀功耗控制，平台在满载30分钟后，供电模组的温度表现依旧十分出色。
▲烤机30分钟后，通过HWiNFO64软件实时监测显示，主板DrMOS电感的温度稳定在67℃左右（环境温度20℃）。
通过HWiNFO64软件实时监测显示，主板DrMOS电感的温度稳定在67℃左右（环境温度20℃），发热控制相对良好。而借助FLIR专业热成像仪对供电区域进行实测，其最高温度仅为63.1℃，且温度分布均匀，无局部过热现象。这一测试结果充分印证了该主板供电设计的合理性与散热模组的有效性，即便在处理器长时间满载的极端场景下，也能通过高效散热确保供电稳定性，为平台持续高性能运行提供保障。
▲使用FLIR热成像仪观察，烤机半小时后，主板供电散热模组的最高温度仅63.1℃。
内存可超频到DDR5 8400虽然无法对处理器超频，但技嘉B860M AORUS PRO WIFI7电竞雕主板可以对内存超频，而且超频方法非常简单。只需在BIOS中的“频率/电压控制”下，将“DDR5 XMP超频”功能打开，可以看到该功能中有非常丰富的选项，有针对美光和SK海力士两种颗粒，并且还有不同容量、速率、时序以及电压可选。这是技嘉专门进行优化的预设，用户只需根据实际使用的内存颗粒品牌和容量，选择与预设相同的颗粒品牌和容量并逐步尝试比标称更高的速率即可。像我们最终通过该主板可以将使用SK海力士M-Die颗粒的DDR5 7200 48GB内存套装以1.45V电压、40-52-52-130的时序设置超频到DDR5 8400。另外，我们还开启了高带宽和低延迟设置。AIDA64内存读写、复制带宽分别为125.28GB/s、103.58GB/s与111.47GB/s，内存延迟也降低到77.2ns，较我们前面所用的DDR5 7200内存提升巨大。所以如果用户预算充足，那么也可以在这款主板上使用高速率内存。
▲只需在BIOS中的“DDR5 XMP超频”功能中选择相应的选项，就能快速对内存进行超频，不必手动调节时序和电压。
▲最终主板可以将DDR5 7200内存超频到DDR5 8400，可以看到性能较DDR5 7200内存有很大提升。
写在最后：性能越级 媲美Z890的超强小板综合以上对技嘉B860M AORUS PRO WIFI7电竞雕的全面测试可得出结论：这款定位主流级的小板不仅用料扎实，功能配置也非常全面，堪称同价位段的“全能选手”。它不仅凭借出色的供电与散热设计确保了系统稳定性，更通过BIOS中集成的多项优化技术——如高带宽（High Bandwidth）与低延迟（Low Latency）两项核心优化技术，大幅释放了平台性能潜力，让这款B860芯片组主板在核心性能、高速内存适配能力上实现了越级突破，足以媲美定位更高端的Z890主板，打破了主流级小板的性能天花板。同时，依托英特尔酷睿 Ultra 200S 系列桌面处理器的技术，该主板全面支持PCIe 5.0显卡与PCIe 5.0固态硬盘，为用户预留了充足的升级空间，即便后续更换顶级硬件，也能完全释放硬件性能，避免平台过早淘汰。
因此，对于计划选用酷睿Ultra 200S非K系列处理器、注重性能表现、扩展能力与装机性价比的用户来说，技嘉B860M AORUS PRO WIFI7电竞雕无疑是一款非常值得推荐的全能主板。