CPO共封装光学，又要卷土重来了！

消息面上，博通透露其新一代Tomahawk6交换芯片已经开始交付，目前客户需求十分旺盛。

此次的Tomahawk6性能提升显著，可以支持百万XPU的集群部署。

博通作为CPO方案的重要推动者，同时此次Tomahawk6亦发布了CPO版本，Tomahawk 6有望进一步推动CPO方案走向成熟！

这对于国内的光器件与光芯片厂商来说，无疑是一大利好！

CPO到底是什么呢？

CPO是三个技术路径中，最有前途的方案，通过将光引擎与交换芯片集成在同一封装内，大幅缩短了电信号传输距离；

跟传统的插拔式光模块相比，具有高集成度、低功耗、低时延、高带宽和提高系统性能等优势！

那么问题来了，国内有哪些光模块公司在布局CPO方案呢？

各自又有什么优势呢？

这次我整理出来了4家CPO概念代表公司—中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技

这4家公司的技术路径都不一样！

例如中际旭创专攻硅光技术，而新易盛则是押注了LPO

天孚通信属于上游，提供光器件，在CPO的布局最深，而光迅科技的优势在于产业链布局和光芯片自主化具有优势

那么，这次就来补充一下这几家公司在CPO方面的布局

我们先来说天孚通信，毕竟在CPO上，天孚通信的布局最深，是CPO产业链核心供应商；

首先，天孚通信的800G光引擎已平稳量产，公司聚焦CPO光引擎研发，而高速光引擎作为共封装光学CPO路径采用的核心技术之一；

而天孚通信作为光引擎重要供应商，有望率先吃到CPO渗透率提升红利

其次是中际旭创，公司在2017年组建硅光团队，推出自研硅光芯片，已量产400G/800G硅光模块，并完成1.6T硅光模块送测认证；

中际旭创掌握了硅光引擎封装工艺，为CPO集成奠定基础，公司与英伟达联合开发适配3纳米GPU的CPO解决方案；

然后就是新易盛，主要通过收购境外子公司获得硅光子技术支持，已成功研发800G硅光芯片，已具备CPO晶圆级封装工艺能力；

还有就是光迅科技，公司在CPO领域布局较早，具备从芯片到子系统的垂直整合能力。

另外，光迅科技已完成硅光2.5D/3D集成封装技术开发，支持3.2T/s光引擎，并推出CPO ELS自研光源模块！

当然了，这4家公司在近期已经出了不同程度的上涨，尤其是新易盛涨幅最大

所以，大家应当先去了解这家公司的基本面，切勿盲目布局！