和手机变小关系不大... 半导体工程师跟我沟通的说法，半导体的堆晶体管密度与工艺已经达到上限

无论是cpu、gpu、cmos还是dram，都会按照WoW、异构等3D封装/韬定律的形式落地。

因为全新设计，更符合AI时代，能从timing和功耗优化等带来具体提升，是趋势了。 ​​​