手札｜半导体硅片 核心概念全景梳理

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硅片是半导体产业基石，国产化持续推进，12英寸大硅片不断突破。
硅片制造
沪硅产业：率先实现300mm大硅片量产；
立昂微：抛光片、外延片构筑壁垒；
西安奕材、TCL中环、有研硅、上海合晶、中晶科技、众合科技，共同组成国产硅片核心梯队。

上游耗材
神工股份：刻蚀大直径硅零部件；
三孚股份：电子级三氯氢硅，支撑6-12英寸外延生产。

配套设备
晶盛机电：8-12英寸硅片长晶全套装备；
晶升股份：长晶设备国产替代；
高测股份、连城数控、宇晶股份、光力科技：布局切割、研磨、抛光、划片精密加工。

产业小结
硅片自主可控不是单一环节突围，需要硅片制造、耗材、设备协同配套，全产业链生态共建，才是产业穿越周期的核心底气。