高通获华为逻辑折叠授权 彭博社、澎湃新闻、财联社等多方报道均确认，高通已获得支撑华为逻辑折叠芯片技术的专利许可，且这是双方首份涵盖5G的专利协议，华为专利许可累计总收入预计超过69亿美元。

过去二十年，高通是那个向所有手机厂商收取“高通税”的专利霸主，华为从2001年起向高通支付许可费。而今，高通首次付费获取华为的芯片架构专利，角色彻底互换。

摩尔定律的经济性正在崩塌——台积电2nm晶圆成本飙升至3万美元，制程红利收窄。而华为的逻辑折叠在不依赖更先进光刻工艺的前提下，让麒麟2026晶体管密度提升55%，同等性能下功耗降低41%、芯片面积缩小37.5%。高通虽不受光刻机限制，但逻辑折叠提供的“垂直堆叠”能力，让它可以在3D芯片时代抢占先机。

当一家被制裁的中国公司，用架构创新绕开光刻壁垒，反过来让全球芯片巨头付费获取它的技术时，竞争的核心已经从“谁的光刻机更先进”，变成了“谁能用系统级设计弥补工艺差距”。