这期批注的是豪雅(HOYA)2025 年 5 月公开的专利(特開2025-074500):EUV 反射式光罩基板。日文原文在图里。

先说背景:第 1 期讲过,光罩是芯片的"底片"——先把它刻好,才能往芯片上印。EUV 时代,光罩从"透光"改成"反光",整个基板市场重新洗牌,而洗牌后的牌桌上,HOYA 是最强的庄家。

三个发现(含判断):
① HOYA 把「边缘 6mm 以内」的均匀性单独写进专利:基板侧面到中心 6mm 范围内的结晶度偏度必须 ≤1.3,而且敢把"膜会剥"这个行业隐疾直接写进课题——EUV 光罩的成败,就在最边缘的几毫米。
② 连「膜厚过渡区的坡度」(100-400nm/mm)都要框死——垄断者的护城河不是某个配方,是把每个小数点都写进权利要求书。
③ 光罩从"透"改"反"是 EUV 逼出来的:极紫外光太容易被吸收,光罩不能透光,要反光——而"反光的光罩"全世界能做好的,基本只有日本。

个人观点:光罩基板是比光刻胶更冷门的垄断——行业外没人听过,行业内没人绕得开。HOYA 押的是下一代的牌桌,这份专利就是它的筹码之一。

原文来源:HOYA 株式会社 特開2025-074500,图末有完整出处,可自行查证。

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