#差评在现场# 高通也干了，改封装。

夏威夷时间9月22日上午，高通骁龙峰会如期召开，高通终于把他们今年的旗舰处理器「第六代骁龙8至尊版」和「第六代骁龙8超级至尊版」端上来了。

之前已经给大家聊过了 CPU、GPU、NPU 的爆料，我本以为没啥新东西了，结果 —— 全新封装来了，Offset PoP（Offset Package-on-Package）。可惜高通只给了个示意图，没有开盖，我也只能基于这个示意图给大家聊一下了：

简单理解就是，传统的PoP封装会把LPDDR 内存直接卸载处理器的上方，但高通这边搞了个小巧思，把这两个错开了。需要注意的是，它这个Offset PoP封装里头，LPDDR 和 处理器不是完全错开、水平并列，也会有部分重叠，也正因如此，高通的方案本质上还是（PoP） Package-on-Package。

估计高通还是想芯片面积和散热效果两手抓了，因为如果跟苹果那样弄成完全水平方向的话，那芯片就很大了。好在错开一点收益也不小了，高通声称，在高负载工作场景下，处理器能够维持峰值性能的时间达到原来的两倍以上。

一会儿给大家跑一下分看看