9月22日，在2026云栖大会上，阿里发布新一代AI芯片真武V900。阿里巴巴CEO吴泳铭表示，这是目前真武算力性能最强的AI芯片，性能达到m890的三倍。该芯片可满足万亿级参数模型的训练与推理需求，计划于2027年第一季度量产，并在阿里云数据中心规模化部署。 ​