国产芯片产业链标的整理上游·半导体支撑1.半导体材料- 硅片：沪硅产业、立昂微、有研硅、TCL中环

- 光刻胶及配套：南大光电、彤程新材、容大感光、鼎龙股份

- 电子特气：华特气体、中船特气、金宏气体

- CMP抛光材料：安集科技（抛光液）、鼎龙股份（抛光垫）

- 溅射靶材：江丰电子、有研新材、阿石创

- 湿电子化学品：江化微、晶瑞电材、上海新阳

- 其他辅材：石英股份（高纯石英）、雅克科技（前驱体、封装材料）2.半导体设备- 平台综合设备：北方华创

- 刻蚀设备：中微公司

- 薄膜沉积设备：拓荆科技

- 清洗设备：盛美上海、至纯科技

- 涂胶显影设备：芯源微

- CMP抛光设备：华海清科

- 测试量测设备：长川科技、华峰测控、精测电子3.核心零部件/配套耗材新莱应材（高纯管路）、茂莱光学（光学元件）、万业企业（离子注入配套）中游·芯片核心制造1.芯片设计- AI算力/处理器：海光信息、澜起科技

- 存储芯片：兆易创新、佰维存储

- 模拟芯片：圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、杰华特

- 射频芯片：卓胜微、唯捷创芯

- 图像传感器：韦尔股份

- 电源管理：芯朋微、南芯科技、希荻微

- 工控/消费SOC：瑞芯微、全志科技、北京君正2.晶圆制造（代工）中芯国际、华虹半导体、粤芯半导体3.封装测试长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子下游·芯片终端应用- 通信终端：中兴通讯、烽火通信

- 安防设备：海康威视、大华股份

- 消费电子：闻泰科技、欧菲光、汇顶科技

- 工业控制：汇川技术、斯达半导

- 汽车电子：士兰微、扬杰科技备注：部分上市公司相关业务占营收比重不一，仅为市场概念归类，不代表公司主营业务全部为半导体相关。重要风险提示：本文仅对公开市场行业成分标的做信息整理汇总，仅用于行业学习查阅，不代表对任何个股的价值判断，绝不构成任何投资建议。