还得是华为，提前发布，算力翻倍！

9月17日华为轮值董事长汪涛宣布昇腾960芯片研发进度超出预期，性能实现翻番，两款型号均提前发布。

一. 昇腾960芯片

1. 昇腾960DT（风冷版）：FP8算力2 PFLOPS，FP4算力4 PFLOPS，访存容量288GB，访存带宽9.6TB/s，互联带宽2.2TB/s。计划2027年Q1准备就绪、Q2上市，比原计划提前三个季度

2. 昇腾960PR（液冷版）：FP8算力2 PFLOPS，FP4算力8 PFLOPS。计划2027年Q3上市，比原计划提前一个季度

二. 昇腾960超节点

同期发布的昇腾960超节点是全球首个采用NPO（近封装光学）技术的超节点产品：

1.单节点可扩展至4096卡规模，FP8算力达8 EFLOPS，FP4算力达16 EFLOPS

2. HBM容量高达1PB，可支撑十万亿参数大模型的训练与推理

3. 采用新一代NPO光互联产品Hi-ONE，单引擎7.2T传输容量，是业界首个量产、传输能力最大、唯一内置光源的NPO产品

4. 用5500个Hi-ONE替代原本需要的4.8万颗800G光模块，降低超550千瓦功耗，系统可用度达99.8%。

三、后续路线图

华为将坚持"一年一代"的演进节奏：昇腾970计划2028年推出，昇腾980计划2029年推出，依托"韬定律"实现算力规模继续翻倍。

这次昇腾960的提前发布，对国产算力生态是个极大的提振。