在2026年华为全联接大会上，华为宣布: 昇腾960超节点正式发布，芯片研发进度超预期。基于灵衢打造11颗关键芯片，昇腾960是业界首个使用NPO的超节点。在所有芯片中，昇腾芯片是整个系统中的核心部件。昇腾960芯片研发进度超出预期，性能实现倍增。960DT比原计划提前三个季度，将于2027年第一季度就绪；960PR比原计划提前一个季度，将于2027年第三季度就绪。未来，昇腾系列芯片将持续坚持一年一代的演进节奏。2028年和2029年，华为将陆续推出昇腾970、980芯片，依托τ定律的创新方向，实现算力规格继续翻倍，访存带宽、访存容量、互联带宽等也将大幅提升。