周三市场热议板块：

光通信：中金公司研报称，部分高速光芯片企业订单排期已延伸至2028年及以后，头部光模块厂商积极锁定DSP、mSAP PCB、高速光芯片等核心物料。（通鼎互联、远望谷、中瓷电子、华脉科技、新能泰山等）

PCB：机构研报指出，随着电子布、铜箔及CCL价格持续上行，PCB厂商已陆续启动重新报价。（澳弘电子、北自科技、中岩大地、威尔高、东材科技等）

半导体芯片：Omdia发布报告，2026年第二季度全球半导体营收突破4250亿美元，再创历史新高，该市场环比增幅达到创纪录的31.4%。（西陇科学、中晶科技、露笑科技、盈方微、有研新材等）

液冷散热：宁畅信息率先推出首个 MW 级单相冷板全液冷超节点方案，成功将单柜散热能力推至1MW，单节点、单芯片散热均达到全球前沿水平。（德尔未来、瑞玛精密、豪尔赛、和胜股份、泰福泵业等）