【一点失望，一点惆怅...】光刻机芯片半导体

2026年9月10日，工业和信息化部 国家发展改革委关于印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》即工信部联规〔2026〕216号通知。

其中，关于半导体设备国产化的要求，主要是“电子专用设备及测量仪器自主保障水平提升”专栏2这一部分——

1.材料制备设备。支持金属有机化合物气相沉积、真空低温干燥、大尺寸晶体生长、分子束外延、超薄流延、超高层叠层等设备研发。

2.电学性能生成设备。加强电子束曝光、激光直写、纳米压印、激光钻孔、原子层刻蚀、等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积、精密电镀、垂直蒸镀等设备攻关突破。

3.封装组装设备。发展巨量转移、纳米级光耦合、亚微米级高精度贴装、低温共晶焊、微转印等设备。

4.量检测设备。开发电致及光致发光、残余气体分析仪、自动光学检测、光学关键尺寸量测、椭偏仪、台阶仪等设备。

5.电子测量仪器。攻关宽带矢量网络分析仪、宽带矢量网络信号发生器、宽带数字示波器、低底噪宽带频谱分析仪、超高速网络性能测试仪、多信道测试接收机、太赫兹测试仪等设备。

还是...没提到光刻机啊。