午评：昨晚美股低开修复，光存跌幅较大，盘后有修复预期，所以日韩低开后拉红。

预期今天也是低开高走预期，早盘科技方向资金进攻意愿较高，从pcb到半导体。

情绪抱团主动投河，国芳，金健，桂林旅游跌停，金健的跌停和哈药非常类似，都是板块退潮后，资金抱几天后兑现。

情绪端结束，但是还有一个5板的闽东，这个定位应该是情绪端的防御属性，所以也不好博弈。

情绪瓦解利好科技，资金也进攻科技了，但是问题和昨天一样，没量，昨天就是上午科技没量后开始回落，资金又去抱团了情绪，但是今天情绪也瓦解了，科技应该是唯一选择，但是没量也兑现居多，临近收盘宏和科技也炸板了。

今天其实提前做科技和指数预期挺好，美股晚上修复预期，白天涨，明天再来个高开兑现节奏会更好，但是今天强度就不够，那么说明指数对目前的不确定性博弈意愿不高，下一个节点就看周三加息了，如果持续没量，要做好指数继续向下的预期。

后续大概率是两个预期

1.放量大阴，杀出恐慌，再次寻底

2.放量大阳，确认底部，走反转

以上两个都会出节点。