今日重点关注六大板块

算力硬件/光通信｜资金主攻方向通信、电子板块持续大额流入，光模块龙头资金净流入明显。国常会部署算力基建，叠加机构上调CPO预期，赛道景气度高。注意：高开太多容易利好兑现，小心分歧。

电子元件/PCB/MLCC｜涨价驱动覆铜板、电子布持续涨价，村田停产部分MLCC造成供给收缩，周五板块多股涨停。涨价逻辑支撑板块行情。

军工/地面兵装｜防御催化周五板块领涨，受益中东局势、装备出口及航展预期，属于弱势行情里的防御方向。

低位基建/建材｜低位补涨板块资金持续流入，叠加政策性工具、城中村改造加持。优势是位置低估值低，缺点爆发力一般，以震荡修复为主。

创新药｜事件催化上午有健康中国主题发布会，有望带来短线异动。但板块修复偏慢，行情要看临床与审批进展。

农业粮食｜事件驱动超强厄尔尼诺概率高，农产品价格抬升，避险资金提前布局。属于脉冲行情，持续性需要观察。

提醒：目前是存量博弈，资金轮动很快，消息刺激容易隔日兑现。外围加息预期压制市场，美债处于高位。操作上看龙头强弱定持续性，高开加速不要追，分歧看承接，做好仓位管控。

仅盘面交流，不构成投资建议！