华为时隔六年发布全新高性能麒麟芯片，相关概念股梳理

不作为投资推荐！仅供参考。

一、先进封测（逻辑折叠核心环节，弹性最大）

长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技、盛合晶微

二、半导体设备（3D堆叠、混合键合工艺配套）

北方华创、拓荆科技、华海清科、芯源微、盛美上海、中微公司

三、半导体材料（先进封装、堆叠工艺耗材）

华海诚科、唯特偶、回天新材、联瑞新材、安集科技、沪硅产业

四、EDA/IP（适配3D IC逻辑折叠设计）

华大九天、概伦电子、广立微、国芯思辰、慧智微、安路科技

五、算力服务器及硬件（麒麟、昇腾生态落地）

拓维信息、中科曙光、神州数码、华丰科技、沪电股份、兴森科技

六、消费电子零部件（旗舰新机放量）

东山精密、春秋电子、立讯精密、欧菲光、蓝思科技、欣旺达

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