【招商航空航天&国防】军工+AI新应用赛道多维驱动,金刚石产业步入上行周期
军工领域需求激增:先进军工领域半导体散热、量子传感、红外窗口等高性能应用对单晶金刚石和纳米金刚石的需求激增。在高功率CO2激光器中,金刚石主要用于光学窗口和热沉两个关键环节;金刚石还可以用于高速导弹、高超声速飞行器和临近空间侦察平台的红外整流罩中,金刚石材料能在光学透过率、机械强度、热稳定性、耐环境侵蚀等多维度性能间实现平衡;有源相控阵雷达是金刚石散热在军工领域最成熟、规模最大的应用场景,GaN集成金刚石主要用于功率放大器散热基板和收发模块的封装热沉。
AI驱动金刚石新应用:1)散热领域:7月15日英伟达CEO黄仁勋公开确认Vera Rubin迈入全面量产阶段,单颗GPU功耗从H100的700W飙升至Rubin的2300W。2月23日,美国Akash向印度主权云服务商NxtGen交付全球首批搭载金刚石散热技术的H200服务器;3月,Akash联合神达推出适配AMD Instinct MI350X GPU的金刚石散热服务器;4月,金刚石铜复合材料在郑州国家超算互联网核心节点完成规模化部署。2)金刚石钻针:根据摩根士丹利拆解,Rubin架构CCL等级从M7提升至M8,HDI板已从GB300的22层升级为26层,交换机托盘PCB从24层升级至32层,计算托盘中新增了一块44层中板PCB,传统涂层钻针寿命在M8和M9分别骤降至500和200孔/针,金刚石钻针已成为行业必然趋势。3)培育钻石:价格在年初出现拐点,惠丰钻石于4月15日发布年内第二次涨价函,工业金刚石产品价格上涨8%-12%;中南钻石于2月完成涨价。
几大应用场景同时发力,金刚石等硬质合金迎来新一轮上行周期:全球金刚石市场在经历了2023至2025年的结构性调整后,2025年工业金刚石(超硬材料及工具)产值突破780亿元人民币。军用领域,各类武器装备对于光学设备保护和热管理需求加速增长;民用领域,AI推理训练推动服务器向更高功率和更高性能发展,高功率带来高散热,高性能对PCB板的层数和材料提出新要求,以上刚性需求促成半导体材料升级,金刚石产业契机出现。
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风险提示:军工、AI下游需求不及预期,技术迭代不及预期,宏观风险等。