骁龙89芯片拆解，散热是铁块，连苹果A20 Pro都打不过
旗舰手机芯片里藏着个维修圈私下传了好久、没人敢明说的减配猫腻，今天我亲手拆完骁龙89，直接看傻了。
我本来想，旗舰级芯片底下压的肯定是沉甸甸的纯铜散热块，结果翻过来一瞅，当场就愣在那儿。
哪是什么铜块啊，完完全全就是个铁片子。
我拿热风枪吹了半天，才好不容易把散热片弄下来，更离谱的还在后头。
别家芯片的散热片都是整面严丝合缝贴死在芯片上，尽可能把热量导走，它倒好，全靠零零散散几个焊点挂在上面，连贴紧都做不到。
我伸手往散热片底下一摸，火气直接上来了。
底下垫的要么是FR4线路板，搞不好还是ABS塑料，半点儿导热能力都没有，热量根本传不出去。
我索性把外层封装撬开，一看直接给气笑了。
这么大一个长方形的封装壳子，真正的芯片核心就中间指甲盖那么一丁点大，剩下90%的面积全是空的。
合着宣传图里画的超大芯片面积，全是拿空壳子凑数的。
散热片连最核心的芯片区域都盖不全，还谈什么散热效率？
就这偷工减料的配置，还想出来跟苹果A20 Pro抢市场？连同台竞争的资格都没有。
我干手机维修快10年，见过抠门减配的，没见过这么明目张胆把成本往死里省的。
三个致命问题一个不落全踩中：散热用成本更低的铁不用铜，散热片靠焊点虚挂不贴死，底下还垫个完全不导热的塑料板。
整套散热结构说句稀烂都不过分。
就这水平，玩大型游戏分分钟过热降频锁帧，标称的性能根本释放不出来，说它是废柴真的一点都不冤。
之前吹得天花乱坠的旗舰神U，拆完看完全是被苹果芯片按在地上碾压的水平。
最近打算换搭载这颗芯片新手机的朋友，真的建议你们多做做功课，别稀里糊涂当了冤大头。
你们选手机的时候，会特意留意芯片的散热配置吗？