重磅消息！长鑫官宣正式量产！芯片半导体板块有望反包！今天长鑫官宣，LDDR6内存正式量产，小米18 Fold新折叠旗舰手机首发搭载。受此消息刺激，下周一芯片半导体板块有望实现反包行情！但是，值得注意的是，芯片半导体、CPO板块的上涨仅仅是反弹行情，并不会创新高！反弹之后可能依然还会继续下跌，甚至会创新低！因为这波科技大行情可能已经结束，一旦出现连续快速的下杀，一般都意味着行情结束！以上仅仅是个人观点，有不同的看法可以评论区讨论！