《小米用高通等于没自研soc》这个话术我不知道什么时候发明的，虽然知道发明这个话术的群体是为了贬低抹黑，但看久了还是想给不明真相的路人写一个常识性科普

小米为什么不用玄戒作为旗舰手机主力芯片而是选择继续用高通？

这是一种在当前地缘政治背景下不得不做的一种让步

首先，在芯片代加工方面，中国国内距离海外还有非常巨大的差距，国产duv光刻机据说已经有了，但有了≠好，从网上能够检索到的信息来看，上海微电子的duv别说和euv比了，就算是和2018年老旧的asml的duv比都要差很多。在物镜系统、光源稳定性方面差不少，具体表现就是分辨率、套刻精度和产能都比asml的duv要差不少

若小米只能用国产duv 14nm，甚至更低的制程，要做出同等3nm性能的芯片，需要10倍以上面积+10倍功耗+无法接受的散热。手机SoC变成服务器CPU尺寸，且功耗突破50W，这已经完全不可用了

至于3D堆叠，3D堆叠是存在收益边际递减的

第一层到第二层可能提升50%性能，第二层到第三层可能只有20%，第三层到第四层因热限制可能负增长。且每增加一层，良率乘积下降、测试成本翻倍、散热物料成本翻倍。

硅的带隙1.12eV，结温超过125°C漏电流指数级上升，低功耗芯片是玩不了多层堆叠的。

国产euv是不可能通过花钱瞬间追赶上来的，这是物理特性决定的

在这样的情况下，一旦台积电代工断供，自研芯片哪怕设计的再好也只是一张废纸，生产不出来先进芯片的

与其装一个大b，然后被断供彻底完蛋，不如韬光养晦继续用台积电来锻炼自己芯片团队设计研发能力

小米选择用台积电做玄戒、用高通保旗舰，是在承认现实的前提下最大化战略弹性。这不是"投降"，是清醒。放弃高通用国产化做旗舰的路径值得尊敬，但值得尊敬不等于值得效仿。除非你认为"壮烈牺牲"本身比"活下去"更有价值。

当然了，有些心术不正的人，盼望的就是国产厂商们纷纷“壮烈牺牲”一个都不要活，这样他们的美爹就不战而胜，直接赢麻了