网传苹果折叠iPhone主板曝光，代号iPhone 18 Fold，上市或命名iPhone Ultra。核心看点就是A20 Pro搭配WMCM晶圆级多芯片模块封装，SoC与DRAM内存并排集成。折叠机型机身空间受限，这套封装方案，在空间利用率、信号通路、热管理上面都有优化潜力。实物主板图+AI元件示意图一起流出，消息来自海外爆料人，还没有官方确认，继续观望后续更多信息。数码资讯