小米玄戒芯片技术沟通会还发布了两款原型机。

玄戒O100 原型机：为端侧大模型而生的高速 AI 演示终端。采用玄戒O3 与 O100 双芯协同计算，将传统手机影像模块取消、主板全部推翻重制，加入主动风冷散热系统，最高可支持 10 瓦功率的超强散热能力。内置 Xiaomi MiMo 端侧模型，实测可达每秒 295 Tokens 超高推理速度。

小米 AI Cube 原型机：外观采用航空铝一体成型机身，33874 个 CNC 精密镂空散热孔，可 150 瓦持续高性能释放；机身内部，将玄戒O3、O100 与 D100 全面融于一身，配备 80GB 超大容量统一内存，部署 120B 大参数量模型与 3B 端侧模型，可进行快慢系统切换。不论前端开发还是复杂编程任务，都可在这台个人 AI 超级计算终端快速、精准执行。

玄戒O3 将搭载在小米18 Fold上发布，其他两款芯片将于2027年商用。